[發明專利]具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構及制造方法有效
| 申請號: | 200910203421.3 | 申請日: | 2009-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN101894717A | 公開(公告)日: | 2010-11-24 |
| 發明(設計)人: | 邱鴻智 | 申請(專利權)人: | 邱鴻智 |
| 主分類號: | H01H85/08 | 分類號: | H01H85/08;H01H85/046;H01H85/143;H01H69/02 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鉆孔 電極 壓模包覆 保險絲 結構 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種保險絲結構及制造方法,特別涉及一種結構簡易,具鉆孔電極端部,可直接印刷金屬薄膜與壓模包覆的保險絲結構及制作方法。
背景技術
一般電子產品中,保險絲最主要的功能,就是防止超量的電流流過所述電子電路造成危險,當電路板(PCB)承載電流量超過額定最大使用電流時,常會使昂貴設備受損或燒毀,而當超額的電流流過保險絲時將使它產生高溫而導致熔斷電路,以保護電子電路免于受到傷害及危險,故當保險絲的基板使用塑膠材料時,不耐高溫燒灼保護不完全,而且僅可使用電鍍制造方式的金屬薄膜,制造困難成本高,產品穩定度不佳,又,使用電鍍的金屬薄膜,浪費材料及生產不良率高。
再者,目前隨著電器設備越來越復雜,需要的零件越來越多,電路板上的線路與電子元件也越來越密集,于是電路基板的線路趨向于微細化,電子元件采晶片化,放置于已沾有錫膏的電路板上,然后再利用一加熱技術使元件固定于電路板的表面,已是常態使用方法,其可使電路板的零件可較為密集,使更多功能安置于同樣面積的印刷電路板上,或者能夠以面積更小的電路板維持同樣的功能,然而,一般晶片化保險絲,制造上是一次大量設計在一基板上再行切割成粒,形成平齊的端面,其占用大量空間,且切割成粒時容易讓端電極的金屬受到損傷,浪費材料及生產不良率高。
因此現有技術概括具有如下的缺點:
1.現有的基板使用塑膠材料,不耐高溫燒灼保護不完全。
2.現有的保險絲,制造上是一次大量設計在一基板上再行切割成粒,形成平齊的端面,制造困難成本高,產品穩定度不佳。
3.現有的保險絲,切割成粒時容易讓端電極的金屬受到損傷,浪費材料及生產不良率高。
因此,如何將上述缺失加以摒除,即為本案發明人所欲解決的技術困難點的所在。
發明內容
有鑒于所述現有問題,本案發明人基于多年從事相關產品設計的經驗,潛心研究考慮于兩電極端部進行熔煉部金屬共接,令電阻值與熔斷特性固定;因此
本發明的目的為:本發明提供一種具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構及制造方法,特別是指一種結構簡易,具鉆孔電極端部,是可直接印刷金屬薄膜與壓模包覆的保險絲結構及制作方法。
本發明的目的還在于:提供一種具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構,其基板使用BT或PCB材質,可耐高溫燒灼具保護作用,并可直接印刷金屬薄膜,制作簡便成本低,節省材料及生產良率性,提高產品穩定度。
為實現這些本發明的目的,并且根據如所實施和概括描述的那樣以及其他優點,本發明提供了一種具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構,其在于技術方案是具有:
一基板,其導熱系數(thermal?conductivity)在1瓦特/公尺·克耳文(W/m·K)以下,提供形成晶片保險絲的基礎;
一熔煉部,設于基板上,其是由一第一金屬薄膜延伸至基板端部,且在第一金屬薄膜上形成一較小于第一金屬薄膜的第二金屬薄膜;
兩電極部,是分別設于熔煉部的兩側端部;以及
一保護體,是設置完全覆蓋所述熔煉部上,達成保護作用;
其特征在于,所述的兩電極部具有圓弧狀電性端面,并延伸至熔煉部正面、反面端部,且與熔煉部的第一金屬薄膜電性連結,又其兩電極部是由一第一金屬薄膜上形成一第三金屬薄膜及一第四金屬薄膜所構成;另所述保護體,設有壓模包覆,是施設高度壓力成型所設置,具有高抗壓力防爆特性。
在本發明的另一個方面,所述具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構,進一步包括,其中所述熔煉部的形狀可為直線或曲線或螺旋線條。
在本發明的另一個方面,所述具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構,進一步包括,其中所述基板,為BT(Bismaleimide?Triazine;BT)或PCB(Printed?Circuit?Board;PCB)材質。
在本發明的另一個方面,所述具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構,進一步包括,其中所述熔煉部是設置所述基板正面。
在本發明的另一個方面,所述具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構,進一步包括,其中所述熔煉部是設置所述基板正面及反面。
又,本發明的制造方法的技術方案是:一種具鉆孔電極與壓模包覆保險絲的制造方法,其包括以下制程步驟:
(A)提供一基板,在所述基板的正/反面貼合或離子沉積,使形成第一金屬薄膜;
(B)以鉆床鉆孔成型;
(C)在鉆孔成型的位置貼合或離子沉積,使形成一相同第一金屬薄膜的側面導通電極部;
(D)制成切割對位線;
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