[發明專利]壓敏粘合劑組合物及其應用

無效

• 申請號: 200910202952.0
• 申請日: 2009-05-22
• 公開（公告）號: CN101586011A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 岡本昌之;丹羽理仁;樋口真覺
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J133/06
• 分類號: C09J133/06;C09J7/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及壓敏粘合劑(在下文中也稱為粘合劑，在下文中也將其進行應用)組合物，其用于直接粘結于金屬表面的壓敏粘合片。本發明進一步涉及通過使用所述組合物獲得的，粘結于金屬表面的壓敏粘合片，并涉及生產其的方法。

背景技術

最近，已將壓敏粘合片用于各個方面例如制品的固定(粘結)、運輸、保護、裝飾等。壓敏粘合片的典型實例包括設置有壓敏粘合劑層的那些，所述壓敏粘合劑層通過使用丙烯酸類壓敏粘合劑組合物而形成。將這種丙烯酸類壓敏粘合劑組合物如此設置，以致其可形成具有丙烯酸類共聚物作為基質聚合物的壓敏粘合劑層。這種丙烯酸類共聚物通常包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要成分(主要組分)，進一步包含共聚組合物，所述共聚組合物包含含羧基單體如丙烯酸等，目的是改進壓敏粘合性能等。

然而，當用于具有金屬表面的制品(電子零件等)的壓敏粘合片具有共聚組合物，所述共聚組合物包含如上所述的含羧基單體時，基質聚合物中的羧基可能為腐蝕金屬表面的原因。因此，在用于該應用(特別地，直接粘結于金屬表面的應用)的壓敏粘合片中設置的用于形成壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑組合物，優選能夠形成包含丙烯酸類共聚物作為基質聚合物的壓敏粘合劑層，所述丙烯酸類共聚物具有不包含含羧基單體的共聚組合物。作為關于這些技術的背景技術文獻，可示例JP-A-200763536、JP-A-2005-325250和JP-A-2000-303045。

然而，對于由該組合物形成的壓敏粘合片，不包含含羧基單體的壓敏粘合劑組合物具有給予不充分的粘合性的趨勢。關于此，JP-A-2007-63536描述了用特定的馬來酰亞胺類化合物的共聚，JP-A-2005-325250描述了用含氮原子單體例如N-丙烯酰嗎啉的共聚，JP-A-2000-303045描述了使用特定的單體例如丙烯酸苯氧乙酯作為主要單體組分。然而，即使在使用這些技術形成的壓敏粘合片中，也存在改進粘結性能的余地。例如，提供這樣的壓敏粘合劑組合物是有用的，所述壓敏粘合劑組合物顯示期望的內聚力而不使用含羧基單體，此外能形成具有增加抗排斥性(在彎曲表面上的粘合性)的壓敏粘合片。

發明內容

已根據常規情況進行本發明，其目的是提供丙烯酸類壓敏粘合劑組合物，其能夠形成具有改進的粘結性能(特別是抗排斥性)的壓敏粘合片，而基本上不使用含羧基單體。本發明的另一目的是提供通過使用該壓敏粘合劑組合物獲得的，粘結于金屬表面的壓敏粘合片。本發明的另一目的是提供用于生產壓敏粘合片的方法。

即，本發明涉及下面方面(1)至(7)。

(1)一種壓敏粘合劑組合物，其用于直接粘結于金屬表面的壓敏粘合片，所述組合物包括作為主要成分的單體混合物或通過至少部分地聚合所述單體混合物獲得的丙烯酸類共聚物材料，

所述單體混合物包括：

至少一種選自由下式(I)表示的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體(單體m1)，其量基于單體混合物的總量為50至99.9重量％，

CH₂＝C(R¹)COOR²????(I)

其中R¹是氫原子或甲基，R²是具有1至20個碳原子的烷基；和

N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺(單體m2)，其量基于單體混合物的總量為0.1至25重量％：

其中基于單體混合物的總量，以60重量％以上的總量包含所述單體m1和所述單體m2，所述單體混合物基本上不包括含羧基單體。

(2)根據(1)所述的組合物，其中所述單體混合物進一步包括至少一種選自N-乙烯基環酰胺和可具有N-烷基的(甲基)丙烯酰胺中的單體(單體m3)，其量基于單體混合物的總量為40重量％以下。

(3)根據(2)所述的組合物，其中所述單體m3為至少一種選自由下式(II)表示的N-乙烯基環酰胺中的單體：

其中R³是二價有機基團。

(4)根據(2)或(3)所述的組合物，其中基于單體混合物的總量，以90重量％以上的總量包含所述單體m1、m2和m3。

(5)根據(1)至(4)任一項所述的組合物，其基于100重量份的單體混合物，進一步包括0.01至2重量份的光聚合引發劑。

(6)一種粘結于金屬表面的壓敏粘合片，所述片包括通過使用根據(1)至(5)任一項所述的組合物形成的壓敏粘合劑層。

(7)用于生產直接粘結于金屬表面的壓敏粘合片的方法，所述方法包括：

制備壓敏粘合劑組合物；

將所述壓敏粘合劑組合物施涂至支承體；和