[發明專利]壓敏粘合劑組合物及其應用

無效

• 申請號: 200910202952.0
• 申請日: 2009-05-22
• 公開（公告）號: CN101586011A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 岡本昌之;丹羽理仁;樋口真覺
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J133/06
• 分類號: C09J133/06;C09J7/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種壓敏粘合劑組合物，其用于直接粘結于金屬表面的壓敏粘合片，所述組合物包括單體混合物或通過至少部分地聚合所述單體混合物獲得的丙烯酸類共聚物材料作為主要成分，

所述單體混合物包括：

至少一種選自由下式(I)表示的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體(單體m1)，其量基于單體混合物的總量為50至99.9重量％：

CH₂＝C(R¹)COOR²??(I)

其中R¹是氫原子或甲基，R²是具有1至20個碳原子的烷基；和

N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺(單體m2)，其量基于單體混合物的總量為0.1至25重量％；

其中基于單體混合物的總量，以60重量％以上的總量包含所述單體m1和所述單體m2，所述單體混合物基本上不包括含羧基單體。

2.根據權利要求1所述的組合物，其中所述單體混合物進一步包括至少一種選自N-乙烯基環酰胺和可具有N-烷基的(甲基)丙烯酰胺中的單體(單體m3)，其量基于單體混合物的總量為40重量％以下。

3.根據權利要求2所述的組合物，其中所述單體m3為至少一種選自由下式(II)表示的N-乙烯基環酰胺中的單體：

其中R³是二價有機基團。

4.根據權利要求2所述的組合物，其中基于單體混合物的總量，以90重量％以上的總量包含所述單體m1、m2和m3。

5.根據權利要求1所述的組合物，其基于100重量份的單體混合物，進一步包括0.01至2重量份的光聚合引發劑。

6.一種粘結于金屬表面的壓敏粘合片，所述片包括通過使用根據權利要求1所述的組合物形成的壓敏粘合劑層。

7.用于生產直接粘結于金屬表面的壓敏粘合片的方法，所述方法包括：

制備壓敏粘合劑組合物；

將所述壓敏粘合劑組合物施涂至支承體；和

通過用光照射施涂的組合物來固化所述施涂的組合物，從而形成壓敏粘合劑層，

所述組合物包括單體混合物或通過部分地聚合單體混合物獲得的丙烯酸類共聚物材料，和基于100重量份的單體混合物為0.01至2重量份的光聚合引發劑，

所述單體混合物包括：

至少一種選自由下式(I)表示的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體(單體m1)，其量基于單體混合物的總量為50至85重量％：

CH₂＝C(R¹)COOR²???(I)

其中R¹是氫原子或甲基，R²是具有1至20個碳原子的烷基，

N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺(單體m2)，其量基于單體混合物的總量為0.1至15重量％，和

至少一種選自N-乙烯基環酰胺和可具有N-烷基的(甲基)丙烯酰胺中的單體(單體m3)，其量基于單體混合物的總量為40重量％以下，

其中，基于單體混合物的總量，以60重量％以上的總量包含所述單體m1和所述單體m2，所述單體混合物基本上不包括含羧基單體。