[發明專利]堆疊式封裝構造及其制造方法有效

申請號：	200910202942.7	申請日：	2009-05-22
公開（公告）號：	CN101894830A	公開（公告）日：	2010-11-24
發明（設計）人：	鄭宏祥;黃志億	申請（專利權）人：	日月光半導體制造股份有限公司
主分類號：	H01L25/00	分類號：	H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
代理公司：	北京潤平知識產權代理有限公司 11283	代理人：	陳小蓮;王鳳桐
地址：	中國臺灣高雄市***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	堆疊封裝構造及其制造方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種堆疊式封裝構造及其制造方法，該堆疊式封裝構造利用已成形或未成形的導線架進行多晶片與基板之間的電性連接。

背景技術

參考圖1，現有的凹槽向下(cavity?down)型的堆疊式封裝構造10是先將第一晶片30設于基板20上，再以背面對背面的方式將第二晶片40配置于第一晶片30上。第一和第二晶片30、40分別通過金焊線36、46將其主動表面32、42電性連接至基板20，并分別通過封膠體34、44將焊線包封。打線結構一般被認為具有高電感值、高阻抗的特性，因此在高速積體電路(IC)封裝中不希望有太長的焊線。然而，由第二晶片40的主動表面42電性連接至基板20的打線方式會使得金焊線46的長度無法縮短，而較長的金焊線46的連接長度會造成較大的寄生電感，造成較差的信號完整性。

發明內容

有鑒于此，便有需要提出一種堆疊式封裝構造，以解決上述問題。

本發明提供一種堆疊式封裝構造，該堆疊式封裝構造包括基板、第一晶片、第二晶片、多個導電元件和黏膠。所述第一晶片配置于所述基板上方，并電性連接至所述基板。所述第二晶片配置于所述第一晶片上方，并具有主動表面。所述導電元件承載所述第二晶片，用于將所述第二晶片電性連接至所述基板，其中所述導電元件是由第一導線和第二導線所構成。所述黏膠用于將所述第二晶片固定于所述導電元件的表面，所述黏膠限定開口。所述第二導線由所述第二晶片的主動表面，通過所述開口，延伸至所述第一導線，且所述第一導線由所述開口外側，通過所述第一晶片和第二晶片之間，延伸至所述基板，所述第一導線是通過一體成型制得的。

本發明還提供一種制造堆疊式封裝構造的方法，該方法包括下列步驟：將至少一個第一晶片配置于基板上方；提供導線架，該導線架具有導線區域和非導線區域，所述導線區域包括多個第一導線，該第一導線是通過一體成型制得的；通過多個第一黏膠，將第二晶片的主動表面固定于所述導線架的導線區域，同時將所述第一黏膠形成開口；提供多個第二導線，使該第二導線由所述第二晶片的主動表面，通過所述開口，延伸至所述第一導線；提供第一封膠體，用于包封所述第二導線，并覆蓋所述第二晶片的主動表面、開口和部份的第一導線；將所述導線架的非導線區域切除，從而形成獨立的封裝構造，該封裝構造包括所述第二晶片、第一黏膠、導電元件和第一封膠體；以及將所述封裝構造配置于所述第一晶片上方，其中所述第一導線由所述開口外側通過所述第一晶片和第二晶片之間延伸至所述基板，從而使所述第一導線和第二導線構成導電元件，該導電元件用于將所述第二晶片電性連接至所述基板。

本發明是利用已成形或未成形的導線架，并使用表面黏著技術或打線接合技術完成第二晶片與基板的電性連接。利用此種已成形或未成形的導線架進行多晶片之間的電性連接，將可大大地減低導電元件的長度與高度以及其所造成的寄生電感，進而提高產品的信號完整性與效能。因此，本發明具有下列優點：1.降低多晶片(兩晶片以上)封裝的金線長度。2.降低多晶片(兩晶片以上)封裝的寄生電感值。3.提高多晶片(兩晶片以上)封裝的信號完整性與效能。4.降低多晶片(兩晶片以上)封裝的尺寸與整體厚度。

為了讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能更明顯，下文特舉本發明實施方式，并配合附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為現有的凹槽向下型的堆疊式封裝構造的剖面示意圖；

圖2至9為根據本發明第一實施方式的堆疊式封裝構造制造方法的剖面和平面示意圖；

圖10為本發明另一實施方式的半導體封裝構造的剖面示意圖；

圖11至17為根據本發明第二實施方式的堆疊式封裝構造制造方法的剖面和平面示意圖；

圖18為本發明另一實施方式的半導體封裝構造的剖面示意圖。

主要元件符號說明

10????堆疊式封裝構造??????????20基板

30????第一晶片????????????????32第一晶片的主動表面

34????封膠體??????????????????36焊線

40????第二晶片????????????????42第二晶片的主動表面