[發明專利]堆疊式封裝構造及其制造方法

有效

• 申請號: 200910202942.7
• 申請日: 2009-05-22
• 公開（公告）號: CN101894830A
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 鄭宏祥;黃志億
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳小蓮;王鳳桐

1.一種堆疊式封裝構造，該堆疊式封裝構造包括：

基板；

第一晶片，該第一晶片配置于所述基板上方并電性連接至所述基板；

第二晶片，該第二晶片配置于所述第一晶片上方并具有主動表面；

多個導電元件，該多個導電元件承載所述第二晶片，用于將所述第二晶片電性連接至所述基板，其中所述導電元件是由第一導線和第二導線所構成；以及

第一黏膠，該第一黏膠用于將所述第二晶片固定于所述導電元件的表面，所述第一黏膠限定開口；

其中所述第二導線由所述第二晶片的主動表面通過所述開口延伸至所述第一導線，且所述第一導線由所述開口外側，通過所述第一晶片和第二晶片之間，延伸至所述基板，所述第一導線是通過一體成型制得的。

2.根據權利要求1所述的堆疊式封裝構造，其中，所述第一導線和第二導線由不同金屬制成。

3.根據權利要求2所述的堆疊式封裝構造，其中，所述第一導線由銅制成，且所述第二導線由金制成。

4.根據權利要求3所述的堆疊式封裝構造，其中，所述第二導線為焊線。

5.根據權利要求1所述的堆疊式封裝構造，該堆疊式封裝構造還包括：

第一封膠體，該第一封膠體用于包封所述第二導線并覆蓋所述第二晶片的主動表面、開口和部份的第一導線。

6.根據權利要求5所述的堆疊式封裝構造，其中，所述第一封膠體與第一晶片之間具有間隙。

7.根據權利要求5所述的堆疊式封裝構造，其中，所述第一封膠體接觸所述第一晶片。

8.根據權利要求1所述的堆疊式封裝構造，該堆疊式封裝構造還包括：

錫膏，該錫膏用于將所述第一導線的一端接合于所述基板。

9.根據權利要求1所述的堆疊式封裝構造，其中，所述第一導線和第二導線所構成的導電元件是通過一體成型制得的。

10.根據權利要求9所述的堆疊式封裝構造，其中，所述第一導線和第二導線由相同的金屬制成。

11.根據權利要求10所述的堆疊式封裝構造，其中，所述第一導線和第二導線都由銅制成。

12.根據權利要求1所述的堆疊式封裝構造，其中：

所述第一晶片具有背面；

所述堆疊式封裝構造還包括：

第二黏膠，該第二黏膠用于將所述導電元件固定于所述第一晶片上方。

13.根據權利要求12所述的堆疊式封裝構造，其中：

所述基板具有上表面和下表面，并包括貫穿開口，該貫穿開口由所述上表面延伸至所述下表面；

所述第一晶片具有主動表面，該主動表面位于所述基板的上表面；以及

所述堆疊式封裝構造還包括：

第三黏膠，該第三黏膠用于將所述第一晶片固定于所述基板的上表面；

多個焊線，該多個焊線由所述第一晶片的主動表面，通過所述貫穿開口，延伸至所述基板的下表面，用于將所述第一晶片電性連接至所述基板；

第二封膠體，該第二封膠體包封所述焊線；以及

多個焊球，該多個焊球形成于所述基板的下表面。

14.根據權利要求12所述的堆疊式封裝構造，其中：

所述基板具有上表面和下表面；

所述第一晶片具有主動表面，該主動表面位于所述基板的上表面；以及

所述堆疊式封裝構造還包括：

多個凸塊，該多個凸塊配置于所述第一晶片的主動表面與所述基板的上表面之間，用于將所述第一晶片電性連接至所述基板；

底充膠，該底充膠包封所述凸塊，其中所述底充膠和凸塊用于將所述第一晶片固定于所述基板的上表面；以及

多個焊球，該多個焊球形成于所述基板的下表面。