[發明專利]一種結合Markov模型和協同序貫高斯模擬的插值方法

無效

• 申請號: 200910199273.2
• 申請日: 2009-11-24
• 公開（公告）號: CN101706769A
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 杜奕;張挺
• 申請（專利權）人: 上海第二工業大學
• 主分類號: G06F17/00
• 分類號: G06F17/00
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 孫景宜

1.一種結合Markov模型和協同序貫高斯模擬的插值方法，該方法根據Markov模型的屏蔽效應假設：待模擬硬數據可以屏蔽在其位置以外的其他硬數據對其所在位置軟數據的影響，再結合使用高斯模擬和序貫模擬方法對待模擬點數據進行插值估計。

本發明的特征在于，所述方法依托如下公式：

y1*(u)=Σα=1n1λα1y1(uα)+λ2y2(u)]]>

上式中，y₁^*(u)是硬數據標準正態轉化后的預測估計值。y₁(u_α)(α＝1，2，…，n₁)表示待預測區域的已知硬數據正態轉化后的值，u_α(a₁＝1，…，n₁)表示與硬數據相關聯的第a個數據的位置。n₁是待預測區域中的采樣數據點數目。y₂(u)表示軟數據正態轉化后的值，權值λ_α¹(a₁＝1，…，n₁)和λ²由協同克里格方程的關系式獲得。該公式表明在協同序貫高斯模擬和Markov假設情況下，待模擬值可以根據與其同位置的軟數據和其他已知的硬數據獲得，實現了對于協同序貫高斯模擬的逼近，提高了預測精度。