[發明專利]一種重布線機構

有效

• 申請號: 200910198066.5
• 申請日: 2009-10-30
• 公開（公告）號: CN102054809A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 孫鵬;孫萬峰;黃永彬;汪維金;王軍
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L23/528;H01L23/544
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種重布線機構包括：襯底；位于所述襯底上的測試焊盤和頂層金屬線，在所述測試焊盤和頂層金屬線之間、不同測試焊盤之間以及不同頂層金屬線之間形成有層間空隙；在所述層間空隙、測試焊盤以及頂層金屬線上，依次形成有第一氧化層、氮化層以及第二氧化層；對應所述測試焊盤，在所述第一氧化層、氮化層以及第二氧化層內形成有開孔，在所述開孔內形成有重布線層，所述重布線層延伸至所述第二氧化層上。

2.如權利要求1所述的重布線機構，其特征在于，所述第一氧化層和所述第二氧化層是利用高密度等離子化學氣相沉積形成的。

3.如權利要求1所述的重布線機構，其特征在于，所述第一氧化層和所述第二氧化層是利用等離子體增強型化學氣相沉積形成的。

4.如權利要求2或3所述的重布線機構，其特征在于，所述重布線機構的材料為銅或鋁。

5.如權利要求2或3所述的重布線機構，其特征在于，所述第二氧化層的厚度大于所述第一氧化層的厚度。

6.如權利要求5所述的重布線機構，其特征在于，所述第一氧化層和所述第二氧化層的材料可以為氧化硅，所述氮化層的材料可以為氮化硅。

7.如權利要求6所述的重布線機構，其特征在于，所述第一氧化層的厚度范圍為1500埃至2000埃，所述第二氧化層的厚度范圍為9000埃至10000埃。

8.如權利要求7所述的重布線機構，其特征在于，所述氮化層的厚度范圍為2500埃至3500埃。