[發明專利]一種真空清洗裝置

無效

• 申請號: 200910197250.8
• 申請日: 2009-10-15
• 公開（公告）號: CN102039290A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 趙主巨
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: B08B5/04
• 分類號: B08B5/04;G03F1/00;H01L21/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱

技術領域

本發明涉及一種在半導體制程中去除掩模版表面上顆粒的裝置，特別是涉及設置在半導體設備的傳輸腔中的去除掩模版上顆粒的裝置。

背景技術

在半導體晶片上進行微電子器件的制造以及進行微機械器件的制造過程中，光刻是主要的工藝過程之一。在光刻過程中，一種步進機或掃描機對光敏性材料進行曝光使掩模上的特征圖案轉移到半導體晶片表面。通常步進機或掃描機包括晶片卡盤、用于照射光或其他射線的照明器、用于聚焦光的透鏡以及掩膜版。掩膜版可以是一種具有鉻層的玻璃板，在該鉻層中具有待轉移到晶片上的特征的布圖。由于曝光是半導體制程中最重要的步驟之一，因此避免曝光過程所用的掩模版的缺陷是保證曝光質量的重要因素之一。

光刻掩模版也稱為掩膜版或光罩，是在對于曝光光線具有透光性的平板上形成了對于曝光光線具有遮光性的至少一個集合圖案，從而可實現有選擇地遮擋照射到晶片表面光刻膠上的光，并最終在晶片表面的光刻膠上形成相應的圖案。掩模版的質量直接影響所形成的光刻膠圖案的質量，其上的缺陷或污染物可能引起在整個晶片上形成的每一個半導體器件內重復的缺陷。如，當掩模版上存在某種缺陷，使得本應透光的區域因存在一污染點而不透光時，晶片上對應位置本應曝光的區域就無法曝光，結果導致光刻后得到的晶片上的光刻膠圖案與預先設計的不相符，可能在后續處理中所形成的半導體器件產生開路或短路，導致產品的性能和成品率下降，因此，對掩模版的質量往往會提出很高的要求，理想情況下，希望得到無缺陷的掩模版。

掩模版在用于半導體制程之前，即用于對晶片上的光刻膠曝光之前，是在掩模工廠加工完成的。掩模版的生產和集成電路的生產類似，主要也是通過光刻工藝進行制作的。掩模制造過程包括：在玻璃基板上形成金屬膜和光刻膠層，然后按照設計的布圖進行選擇性曝光，再進行干式刻蝕等一系列步驟，并這樣反復進行多次，從而形成具有完整布圖圖案的掩模。

掩模在制造過程中表面產生顆粒的頻率很高，發生率接近3～4％，而且如果顆粒粒度超過15μm，則會導致對成品率具有明顯影響的缺陷(killing?defect)以及不合格產品，這還將浪費機臺(包括寫和檢測)以及增加制程時間，因此，為確保掩模版的質量，有必要尋求一種方法，來減少掩模上顆粒缺陷的產生率。也就是在掩模制造過程中，進行寫或印刷之前，預先將掩模表面上的顆粒去除。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種去除掩模表面上顆粒的真空清洗裝置，在掩模制造過程中的曝光前和干式刻蝕前，通過該裝置預先去除掩模表面上的污染物顆粒，特別是能夠去除掩模表面的孤立顆粒或大顆粒等。

為實現上述目的，一種真空清洗裝置，設置在半導體制程設備的傳輸腔中，該裝置包括：真空抽吸部件，其具有真空通道和若干向下的開口，真空通道與外部抽真空設備相通；連接部件，將該真空抽吸部件可樞軸運動地固定到傳輸腔中，使真空抽吸部件能在傳輸腔中的載物平臺上方水平地移動，以清除置于載物平臺上的光掩模版或晶片上的污染物顆粒。

在本發明中，連接部件只要能夠使與其連接的真空抽吸部件在載物平臺上方的水平方向上以兩者的連接點為軸轉動并通過載物平臺上方，可以是任何結構形式

根據本發明的一個優選的具體實施方式，優選，所述連接部件為鉸鏈。

根據本發明的另一個優選的具體實施方式，所述連接部件包括轉動部件和固定部件，轉動部件套接在固定部件上，轉動部件與真空抽吸部件連接，固定部件與傳輸腔的內壁連接；轉動部件能夠相對于固定部件轉動。更優選，該轉動部件由直線電機驅動。

優選地，所述連接部件包括轉動部件和固定部件，轉動部件套接在固定部件上，轉動部件與真空抽吸部件連接，固定部件與傳輸腔的內壁連接；轉動部件能夠相對于固定部件既能夠相對于固定部件轉動，又能夠沿著固定部件垂直移動。更優選，該轉動部件由一個三相電機驅動，或者多個電機，如直線電機和旋轉電機的組合驅動。

優選地，所述的真空抽吸部件為管狀真空手臂。

優選地，真空抽吸部件的開口的長度與置于載物平臺上的光掩模板或晶片的直徑相適應。

優選地，所述開口為一個長方形開口或一組開口，所述的一組開口由若干長方形開口或圓形開口構成。

優選地，所述的真空通道為圓形通道。