[發明專利]老化測試系統

有效

• 申請號: 200910196931.2
• 申請日: 2009-10-09
• 公開（公告）號: CN102043100A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 張榮哲;簡維廷;江順旺
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李麗

技術領域

本發明涉及老化技術，特別是老化測試系統。

背景技術

為了確保器件的可靠性，在器件被制造出來之后，往往需要在老化測試系統中完成老化測試工藝。老化測試(Burn-in?Test)，就是在高溫下，一般來說為85℃及以上，長時間用高于操作電源電壓的高電壓加到存儲器晶體管的控制極上，使器件中每個單元承受過度的負荷，盡早地暴露出器件中的缺陷，從而檢測出有缺陷的器件。

常用的老化測試系統，包括老化測試裝置以及老化板(BIB，Burn-inBoard)。為提高產量，常將多個待測器件裝在一個大的印刷電路板上，也就是老化板。老化板上的多個待測器件相互并聯，同時進行老化測試。老化測試裝置以及應用于老化測試的老化板的結構，也可參考申請號為200610163541.1的中國專利申請“老化試驗裝置及老化試驗板”。

在測試過程中，首先將待測器件與老化板相連接，接著將老化板放入老化測試裝置的環境試驗箱中，并與其中的驅動單元相連接，接著根據待測器件所需測試的功能，通過環境試驗箱調節溫度等條件，以實現測試所需要的測試環境，并通過驅動單元對老化板上的待測器件進行功能性測試，以檢測出有缺陷的器件。

目前，老化測試裝置制造廠商在進行測試之前，通常根據待測器件的引腳定義制作與之對應的老化板，而每當制造出一種新的半導體器件并需要對其進行老化測試，或者當對某待測器件的引腳定義進行了調整時，將不得不根據新的引腳定義制作與之相對應的新的老化板。因此，現有老化測試系統中，老化板的利用率非常低。而制作一塊老化板往往需要花費數周的時間以及數千美元，如此低的使用率不僅極大地增加了生產成本，還拖長了生產周期，影響了生產效率的提高。

基于上述問題，對于半導體器件的老化技術而言，需要一種可適用于多種不同類型的半導體器件的老化板。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種老化測試系統，以實現應用同一塊老化板能夠對多種具有不同引腳定義的半導體器件進行測試。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種老化測試系統，包括老化板和老化測試裝置，所述老化板包括：第一接口件，適于與所述老化測試裝置相連接，實現與所述老化測試裝置之間信號的輸入和/或輸出；第二接口件，適于與待測器件相連接，實現與所述待測器件之間信號的輸入和/或輸出；其中，所述老化測試系統還包括：引腳匹配單元，與所述老化板活動連接，適于根據所述待測器件的引腳定義，調整所述第一接口件與第二接口件中信號的對應連接關系。

可選的，所述老化板還包括多個與所述引腳匹配單元相對應的引腳接口。

可選的，所述引腳接口包括與所述第一接口件對應連接的第一接口部，以及與所述第二接口件對應連接的第二接口部。

可選的，所述引腳匹配單元包括多個引腳，插接于所述引腳接口，連接所述引腳接口的第一接口部和第二接口部。

可選的，所述引腳匹配單元相對于所述第二接口件，安裝于所述老化板的另一側。

可選的，所述引腳匹配單元包括：匹配芯片，適于建立所述第二接口件與所述第一接口件之間的信號匹配；封裝電路及引腳，所述封裝電路用于封裝所述匹配芯片并通過所述引腳實現所述匹配芯片與外界的信號傳輸。

可選的，所述引腳匹配單元還包括：輔助匹配單元，適于對所述匹配芯片的匹配結果進行輔助調整。

可選的，所述第二接口件固接于所述老化板。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

所述引腳匹配單元可根據待測器件的引腳定義，動態地實現所傳輸的信號在老化測試裝置和待測器件引腳之間的重新匹配，以實現采用同一塊老化板對具有相同引腳數量、但不同引腳定義的不同待測器件進行老化測試，提高了現有老化板的利用率，提高了生產效率，并節約了成本。

附圖說明

通過附圖中所示的本發明的優選實施例的更具體說明，本發明的上述及其它目的、特征和優勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分。并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖，重點在于示出本發明的主旨。

圖1是本發明老化測試系統實施方式的結構示意圖；

圖2是本發明老化測試系統一種具體實施方式的結構示意圖；

圖3是本發明老化測試系統一種實施方式中引腳不匹配的結構示意圖；

圖4是通過本發明老化測試系統實施例進行引腳匹配的結構示意圖；

圖5是圖1所示引腳匹配單元一種實施方式的結構示意圖。

具體實施方式