[發明專利]確定實際制程中氟化玻璃介電常數值的方法有效
| 申請號: | 200910196807.6 | 申請日: | 2009-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN102034724A | 公開(公告)日: | 2011-04-27 |
| 發明(設計)人: | 周鳴 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R27/26;G01N21/35 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛崢;王麗琴 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 確定 實際 制程中 氟化 玻璃 介電常數 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體制造技術領域,特別涉及一種確定實際制程中氟化玻璃介電常數值的方法。
背景技術
目前,在半導體器件的后段(back-end-of-line,BEOL)工藝中,制作半導體集成電路時,半導體器件層形成之后,需要在半導體器件層之上形成金屬互連層,每層金屬互連層包括金屬互連線和絕緣材料層,這就需要對上述絕緣材料層制造溝槽(trench)和連接孔,然后在上述溝槽和連接孔內沉積金屬,沉積的金屬即為金屬互連線,一般選用銅作為金屬互連線材料。絕緣材料層包括刻蝕終止層,例如氮化硅層,還包括形成在刻蝕終止層上的低介電常數(Low-K)材料層,例如含有硅、氧、碳、氫元素的類似氧化物(Oxide)的黑鉆石(black?diamond,BD)或者摻有氟離子的硅玻璃,也可以稱為氟化玻璃(Fluorin?Silicon?Glass,FSG)。
現有技術中,銅互連層可以為三層,包括頂層、中間層及底層銅互連層,在實際工藝制程中,可根據不同需要設置多層銅互連層。如果是在多層銅互連層的情況下,可以按要求復制多層中間層銅互連層,有時也會按需要復制兩層頂層銅互連層。具有三層銅互連層的半導體器件結構示意圖如圖1所示。圖中絕緣材料層下是半導體器件層,圖中未顯示。圖中每層銅互連層包括刻蝕終止層101,以及沉積于其上的低介電常數材料層102;由溝槽和連接孔形成的銅互連線103掩埋在絕緣材料層中,用于連接各個銅互連層。
在這種銅互連工藝中,刻蝕終止層氮化硅膜具有約7的相對介電常數,增加了整個互連層的相對介電常數,從而使銅互連線間的寄生電容增加,因此會導致信號延遲或功耗增加的缺陷。所以通常在刻蝕終止層上淀積低K電介質材料來降低銅互連層的銅互連線間的寄生電容。在具體工藝制程中,在多層內部互連中,頂層銅互連層的銅布線相對于其他互連層銅布線比較疏,相對其他互連層來說電容的干擾不是非常敏感,所以通常采用FSG作為頂層銅互連層的Low-K材料層,其介電常數值為3~5,其成本價格比較低。
FSG的介電常數隨著F元素含量的增多而減小。不但需要對FSG的介電常數值進行確定,而且需要對該層FSG的F元素含量進行確定。現有技術中一般在產品晶圓和控片晶圓上同時形成FSG,然后對控片晶圓上的FSG進行測定。其中,產品晶圓為其上已經分布了器件的晶圓,最終可以經過多道工序成為成品,這里就是在銅互連層上形成FSG;控片晶圓是沒有經過工藝加工的平整晶圓硅片,在測試時使用。
需要說明的是,由于并不能從FSG所具有的介電常數值直接推斷該FSG所具有的F元素含量,而且也不能從FSG所具有的F元素含量直接推斷該FSG所具有的介電常數值,所以要對兩者分別進行測定。下面分別對現有技術中FSG的介電常數和F元素含量進行確定的方法進行說明。
現有技術中對FSG的介電常數值進行確定時,是將生長在控片晶圓上的FSG,采用離線(offline)的方式,利用汞探針進行探測。以offline的方式收集數據,即將控片晶圓置入沉積反應腔,在完成FSG的沉積之后,將生長了FSG的控片晶圓輸出沉積反應腔,將其暴露在空氣中進行介電常數值測量。其中,汞探針可以探測到電容和電壓值,介電常數值決定了電容的大小,所以通過具體公式換算,即可得到介電常數值。
現有技術中對FSG中F元素含量進行確定時,是將生長在控片晶圓上的FSG,采用在線(inline)的方式,利用光學測量的方法進行測定。以inline的方式收集數據,即將控片晶圓置入沉積反應腔,在完成FSG的沉積之后,將生長了FSG的控片晶圓輸出沉積反應腔,至另一用于光學測量F元素含量的反應腔,不需要取出該沉積了FSG的控片晶圓,直接利用光學測量中的紅外光譜對F元素含量進行測定。
需要注意的是,現有技術中在offline測定FSG的介電常數值時,汞探針中的汞往往會污染到控片晶圓,使得控片晶圓報廢的幾率大大增加。
發明內容
有鑒于此,本發明解決的技術問題是:防止汞探針每次測定實際制程中FSG的介電常數值時,都使控片晶圓受到汞的污染而報廢。
為解決上述技術問題,本發明的技術方案具體是這樣實現的:
本發明公開了一種確定實際制程中氟化玻璃介電常數值的方法,該方法包括:
設置氟化玻璃FSG的介電常數值和所述FSG中F元素含量的對應關系,擬和出對應關系曲線;
測定實際制程中形成的FSG中F元素含量,根據擬和出的對應關系曲線確定FSG在具有該F元素含量時,FSG的介電常數值。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,未經中芯國際集成電路制造(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910196807.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:無葉片安全電扇
- 下一篇:一種車用空壓機低噪音進排氣組件
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





