[發明專利]LED光電玻璃及其制造工藝在審
| 申請號: | 200910196376.3 | 申請日: | 2009-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN101737652A | 公開(公告)日: | 2010-06-16 |
| 發明(設計)人: | 徐全海;鄔菊峰;陳軍 | 申請(專利權)人: | 上海歆晶光電技術發展有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V23/00;H05B37/02;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201801 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 光電 玻璃 及其 制造 工藝 | ||
1.一種LED光電玻璃的制造工藝,所述LED光電玻璃包括玻璃基板、封裝玻璃和LED, 所述玻璃基板設置一導電層,所述導電層通過刻蝕形成發光二極管的兩極,所述玻璃 基板和所述封裝玻璃通過粘接層封裝,其特征在于:
(1)編制刻蝕程序并將其輸入;
(2)在所述玻璃基板上制作定位標記;
(3)在所述玻璃基板的所述導電層上按照步驟(1)所述的刻蝕程序和步驟(2) 的所述定位標記來刻蝕線路形成電路;
(4)對所述玻璃基板進行清洗,清洗后再吹干;
(5)在所述電路相應的位置用絕緣膠粘接發光二極管,使所述發光二極管固定在 所述玻璃基板上;
(6)將所述發光二極管的兩端子與所述導電層形成的電路采用導電膠相連接或者 采用焊接的方式連接;
(7)安裝金屬引腳;
(8)在所述發光二極管之上再敷設所述粘接層;
(9)在粘接層之上設置所述封裝玻璃,使所述封裝玻璃與所述玻璃基板相貼合;
(10)將所述金屬引腳與電路控制裝置相連。
2.根據權利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝,其特征在于:步驟(5)之后對所 述發光二極管的所述絕緣膠進行定位固化。
3.根據權利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝,其特征在于:步驟(6)之后對所 述發光二極管的所述導電膠進行固化。
4.根據權利要求2或3所述的LED光電玻璃的制造工藝,其特征在于:所述固化采用 紫外線照射的方式。
5.根據權利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝,其特征在于:步驟(1)之后,將 所述玻璃基板放在工作臺上對所述導電層進行檢測。
6.根據權利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝,其特征在于:步驟(4)之后,對 所述導電層上的所述電路進行檢測。
7.根據權利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝,其特征在于:步驟(7)之后,對 所述金屬引腳及其連接的所述電路進行檢測。
8.根據權利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝,其特征在于:步驟(10)之后, 對所述電路控制裝置及其連接的電路進行檢測。
9.根據權利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝,其特征在于:步驟(4)中的所述 清洗是在刻蝕完成后的所述玻璃基板上設置兩個相對轉動的兩個滾刷、并使用淡堿溶 液進行洗刷,淡堿溶液的溫度為30℃~70℃,洗刷干凈后用純水噴淋,最后用熱風 刀吹干。
10.根據權利要求9所述的LED光電玻璃的制造工藝,其特征在于:所述淡堿溶液的溫 度為50℃。
11.根據權利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝,其特征在于:步驟(9)中的所述 貼合的環境應具備19萬級以上的潔凈度,環境的相對濕度應低于45%,環境溫度應 低于30℃。
12.根據權利要求11所述的LED光電玻璃的制造工藝,其特征在于:步驟(9)中的所 述貼合后的所述玻璃基板和所述封裝玻璃再經過抽真空預壓和高溫釜高溫高壓處理。
13.根據權利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝,其特征在于:步驟(5)中粘接 LED后的玻璃基板在后續加工過程中的溫度應控制在30℃~150℃之間。
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