[發明專利]晶圓可接受測試的實時監控方法無效
| 申請號: | 200910194620.2 | 申請日: | 2009-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN101996856A | 公開(公告)日: | 2011-03-30 |
| 發明(設計)人: | 孫新光;莫保章;倪曉昆 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 20120*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可接受 測試 實時 監控 方法 | ||
1.一種晶圓可接受測試的實時監控方法,將晶圓劃分為若干點,每個點有若干測試參數進行測試,其中部分參數為關鍵參數,其特征在于,包括步驟:
設定晶圓可接受測試的類型和判斷標準;
進行晶圓可接受測試;
對晶圓可接受測試得到的測試數據進行收集和整理;
根據所述類型和判斷標準進行判斷,對所述測試數據進行監控,如果判斷合格,則繼續測試,否則,暫停測試,轉入人工處理。
2.如權利要求1所述的晶圓可接受測試的實時監控方法,其特征在于,所述類型包括:
類型A:設定任一點的關鍵參數不符合規格的數量;
類型B:設定晶圓里任一關鍵參數不符合規格的點的數量;
類型C:設定晶圓里任一關鍵參數不符合規格的點的比率;
類型D:設定晶圓里所有關鍵參數不符合規格的點的比率。
3.如權利要求1所述的晶圓可接受測試的實時監控方法,其特征在于,所述人工處理包括:
退出測試程序,停機檢查;
關掉監控,繼續測試;
保持監控,繼續測試。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





