[發明專利]無環盲孔高密度互連印制線路板板面整平的方法

有效

• 申請號: 200910193882.7
• 申請日: 2009-11-12
• 公開（公告）號: CN101716744A
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 鄧宏喜;韓志偉
• 申請（專利權）人: 梅州博敏電子有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;H05K3/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種無環盲孔高密度互連印制線路板板面整平的方法。

背景技術

當高密度互連HDI印制線路板完成激光鉆盲孔和整板電鍍后，盲孔的 表面與表面銅箔會存在一定的落差，即盲孔處會有凹坑，從而使銅層表面 呈現凹坑現象，這樣在貼干膜時，因表面盲孔處存在凹坑而造成干膜與盲 孔之間有縫隙，所以每個盲孔處的線路必須要有一個比盲孔大0.2mm的焊 環，以使盲孔與蝕刻藥水隔離不被蝕刻掉，這樣在酸性蝕刻時，蝕刻藥水 就不會進入縫隙內導致盲孔處的銅箔被蝕刻掉，造成無孔化開路的問題。 由于每個盲孔處需要有比盲孔大0.2mm的焊環，焊環占用了較大的布線空 間，因此大大的限制了印制線路板的布線密度。

發明內容

本發明的目的就是提供一種無環盲孔高密度互連印制線路板板面整平 的方法。

無環盲孔高密度互連印制線路板板面整平的方法：將高密度互連印制 線路板的外層進行整板電鍍后，放入磨板機內，磨板機傳動速度1.5～ 2.0m/min，刷輥冷卻水的噴嘴壓力1.0～1.5kg/cm²，冷卻水的溫度20～30 ℃，刷輥的研磨電流0.8～1.2A，刷輥的水平搖擺幅度5mm、搖擺頻率350 次/min，對高密度互連印制線路板板面進行研磨整平。

所述的刷輥是600目或800目的陶瓷刷輥。

本發明由于研磨印制線路板使板表面達到平整，即盲孔表面與表銅成 同一水平面，在貼干膜時，盲孔不需要增加焊環就能與干膜貼緊牢固，在 酸性蝕刻時，也就不會損壞盲孔的完整性，這樣就有效增加了印制線路板 板面的布線密度，布線數量可以提高20％以上，從而適應電子產品向輕、薄、 短、小發展和不斷增加功能的需要，可以緩解印制電路板向更高層數發展 的趨勢，并有效提高產品的可靠性，節約制造成本。

具體實施方式

下面結合實施例，對本發明作進一步的描述，但其不代表本發明的唯 一實施方式。

實施例一

將已經完成外層層壓、激光鉆盲孔、機械鉆通孔、除膠渣、沉銅等工 序的高密度互連印制線路板進行整板電鍍后，放入磨板機內，磨板機的傳 動速度為1.5m/min，刷輥冷卻水的噴嘴壓力1.0kg/cm²，冷卻水的溫度20 ℃，600目陶瓷刷輥的研磨電流0.8A，刷輥的水平搖擺幅度5mm，刷輥的搖 擺頻率350次/min，對高密度互連印制線路板板面進行研磨整平。

實施例二

將已經完成外層層壓、激光鉆盲孔、機械鉆通孔、除膠渣、沉銅等工 序的高密度互連印制線路板進行整板電鍍后，放入磨板機內，磨板機的傳 動速度為2.0m/min，刷輥冷卻水的噴嘴壓力1.5kg/cm²，冷卻水的溫度30 ℃，800目陶瓷刷輥的研磨電流1.2A，刷輥的水平搖擺幅度5mm，刷輥的搖 擺頻率350次/min，對高密度互連印制線路板板面進行研磨整平。

實施例三

將已經完成外層層壓、激光鉆盲孔、機械鉆通孔、除膠渣、沉銅等工 序的高密度互連印制線路板進行整板電鍍后，放入磨板機內，磨板機的傳 動速度為1.8m/min，刷輥冷卻水的噴嘴壓力1.2kg/cm²，冷卻水的溫度25 ℃，600目陶瓷刷輥的研磨電流1.0A，刷輥的水平搖擺幅度5mm，刷輥的搖 擺頻率350次/min，對高密度互連印制線路板板面進行研磨整平。

將高密度互連印制線路板板面研磨整平后，進入磨板機的水洗段，壓 力水洗壓力2.0～3.0kg/cm²，高壓水洗壓力10～15kg/cm²，補給水洗12～ 15L/min，清洗被研磨整平后的電路板；水洗后經海綿吸水段吸干后，進入 冷風吹干段吹干，再經75～90℃熱風吹干后；在吹干的印制線路板的雙面 同時貼上干膜，靜置≥15分鐘；用設計好的線路菲林進行對位，由于線路 板表面已經被研磨整平，所以線路菲林中與盲孔連接的線路已經設計為無 環狀；將對好位的線路板放入曝光機進行曝光，曝光強度為6～9格蓋膜； 將曝光完畢的線路板靜置≥15分鐘，放入顯影機進行顯影，顯影噴嘴上下 壓力均為1.8～2.3kg/cm²，顯影速度為3～4m/min；將顯影后的線路板進入 酸性蝕刻機進行蝕刻，蝕刻噴嘴上下壓力均為2～3kg/cm²，蝕刻速度為4～ 6m/min；經蝕刻后的線路板進行褪膜、清洗、烘干后，即完成了無環盲孔 的制作。