[發明專利]無環盲孔高密度互連印制線路板板面整平的方法有效
| 申請號： | 200910193882.7 | 申請日： | 2009-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN101716744A | 公開（公告）日： | 2010-06-02 |
| 發明（設計）人： | 鄧宏喜;韓志偉 | 申請（專利權）人： | 梅州博敏電子有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/00 | 分類號： | B24B37/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 514768 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無環盲孔 高密度 互連 印制 線路 板板 面整平 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種無環盲孔高密度互連印制線路板板面整平的方法，其特征在于 將高密度互連印制線路板的外層進行整板電鍍后，放入磨板機內，磨板機 傳動速度1.5～2.0m/min，刷輥冷卻水的噴嘴壓力1.0～1.5kg/cm2，冷卻水 的溫度20～30℃，刷輥的研磨電流0.8～1.2A，刷輥的水平搖擺幅度5mm、 搖擺頻率350次/min，對高密度互連印制線路板板面進行研磨整平。
2.根據權利要求1所述的無環盲孔高密度互連印制線路板板面整平的 方法，其特征在于刷輥是600目或800目的陶瓷刷輥。
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