[發明專利]一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生產方法

有效

• 申請號: 200910193590.3
• 申請日: 2009-11-02
• 公開（公告）號: CN101699933A
• 公開（公告）日: 2010-04-28
• 發明（設計）人: 王斌;陳華巍;姚靜宇;盛從學
• 申請（專利權）人: 廣東達進電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

技術領域

本發明涉及一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生產方法。

背景技術

隨著科技技術的不斷發展，人們物質和精神文明的不斷提高，人 們對電子產品的發展日趨于節能和環保。比如傳統的照明一般采用白 熾燈或者熒光燈，其中白熾燈的能耗大，光效弱；熒光燈中含汞，不 環保，且其能耗都比較大，光效比較弱。為了解決這個問題人們發明 了發光LED，但是現有的發光LED在實際應用中每100％的能源只有約 20％產生光，而有80％的能源變為熱能損耗，因此熱量是能源最大的 消耗，但是同時若不移除多余的熱能則LED使用壽命就降低。LED的 散熱主要是通過其封裝基板進行散熱的，但是隨著封裝基板越來越 小，LED產生的熱量不能有效地散發，目前一般采用FR4材料或采用 樹脂添加陶瓷粉作為基板，但是這種基板的導熱效果都不太理想；還 有采用鋁基板等金屬基板作為基板的，這種基板是在這些金屬基板上 覆蓋一層樹脂類的物質作為介電層，LED產生的熱量必需先經過介電 層再傳到金屬基板，由于介電層的導熱性能比較差，從而影響了整體 的散熱功能，加上鋁基板等金屬基板受熱容易產生變形，其尺寸穩定 性比較差，所以不適合做為散熱用的封裝基板；使用不含樹脂的陶瓷 材料作為電路板的基板，其導熱和散熱效果好，但是由于其加工工藝 比較復雜，限制了其應用。為此，如何解決陶瓷材料作為電路板的基 板的生產工藝是個重大難題。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種工藝 簡單、產品導熱和散熱效果好的一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生 產方法。

為了達到上述目的，本發明采用以下方案：

一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生產方法，其包括以下步驟：

a、基板的前處理

對經過檢查的陶瓷覆銅基板進行表面清洗，然后在陶瓷覆銅基板 兩面的覆銅層上電鍍一層銅；

b、圖形轉移

在經上述基板的銅層上覆蓋一層感光介質，在感光介質上放置帶 預定圖形的膠片進行曝光，然后進行顯影，蝕刻，退膜后用自動光學 設備檢測去除不良品；

c、印刷防焊油墨

在電路板不需要焊接電子元件的地方印刷防焊油墨；

d、絲印文字

根據設計要求在電路板相應的地方上絲印文字；

e、化學沉鎳、金

利用化學沉鎳、金的方法在裸露銅的地方鍍一層鎳，然后鍍一層 金；

f、切割成型

利用激光切割設備把電路板切割成預定的規格，經電子檢測，合 格的即為本發明產品。

如上所述的一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生產方法，其特征 在于步驟a中所述的表面清洗為化學方法清洗。

如上所述的一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生產方法，其特征 在于所述的化學方法清洗為采用過硫酸鈉或過硫酸銨對陶瓷覆銅板 進行微蝕。

如上所述的一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生產方法，其特征 在于步驟b中要進行3次蝕刻，第一次蝕刻按1.5m/min進行，第二 次蝕刻按2.0m/min，第三次蝕刻按5.5m/min進行。

如上所述的一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生產方法，其特征 在于在步驟f切割成型之前還包括絲印藍膠工序：在預定的點熒光膠 區域周圍印一圈藍膠，然后烘干。

綜上所述，本發明的有益效果：

一、本發明采用化學的方法對陶瓷覆銅基板進行表面清洗，而沒 有采用普通環氧樹脂板慣用的機械磨刷方法對其進行清洗，有 效防止陶瓷覆銅基板的斷裂損壞，保證了產品的成品率；

二、本發明中在清洗后的陶瓷覆銅基板上電鍍一層銅，使其表面光 滑，比原始陶瓷基板的壓延銅更有光澤，而且表面致密性好； 有利于后續加工；

三、本發明陶瓷基板的導熱和散熱效果好，加工工藝簡單。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本發明做進一步描述：

實施例1

本發明一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生產方法，其包括以下 步驟：

a、基板的前處理

主要包括：來料檢查→除油→酸洗→電鍍銅→清洗→烘干等工 序；