[發明專利]一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生產方法

有效

• 申請號: 200910193590.3
• 申請日: 2009-11-02
• 公開（公告）號: CN101699933A
• 公開（公告）日: 2010-04-28
• 發明（設計）人: 王斌;陳華巍;姚靜宇;盛從學
• 申請（專利權）人: 廣東達進電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

1.一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生產方法，其包括以下步驟：

a、基板的前處理

對經過檢查的陶瓷覆銅基板進行表面清洗，然后在陶瓷覆銅基板 兩面的覆銅層上電鍍一層銅；其中所述的表面清洗為化學方法清洗；

b、圖形轉移

在經上述基板的銅層上覆蓋一層感光介質，在感光介質上放置帶 預定圖形的膠片進行曝光，然后進行顯影，蝕刻，退膜后用自動光學 設備檢測去除不良品；

c、印刷防焊油墨

在電路板不需要焊接電子元件的地方印刷防焊油墨；

d、絲印文字

根據設計要求在電路板相應的地方上絲印文字；

e、化學沉鎳、金

利用化學沉鎳、金的方法在裸露銅的地方鍍一層鎳，然后鍍一層 金；

f、切割成型

利用激光切割設備把電路板切割成預定的規格，經電子檢測，合 格即可。

2.根據權利要求1所述的一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生產方 法，其特征在于所述的化學方法清洗為采用過硫酸鈉或過硫酸銨對陶 瓷覆銅板進行微蝕。

3.根據權利要求1所述的一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生產方 法，其特征在于步驟b中要進行3次蝕刻，第一次蝕刻按1.5m/min 進行，第二次蝕刻按2.0m/min，第三次蝕刻按5.5m/min進行。

4.根據權利要求1所述的一種銅面光亮高導熱陶瓷電路板的生產方 法，其特征在于在步驟f切割成型之前和步驟e之后，包括絲印藍膠 工序：在預定的點熒光膠區域周圍印一圈藍膠，然后烘干。