[發(fā)明專利]一種高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法

有效

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• 申請日: 2009-11-02
• 公開（公告）號: CN101699932A
• 公開（公告）日: 2010-04-28
• 發(fā)明（設計）人: 王斌;陳華巍;姚靜宇;盛從學
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東達進電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

技術領域

本發(fā)明涉及一種高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法。

背景技術

隨著科技技術的不斷發(fā)展，人們物質(zhì)和精神文明的不斷提高，人們對電子產(chǎn)品的發(fā)展日趨于節(jié)能和環(huán)保。比如傳統(tǒng)的照明一般采用白熾燈或者熒光燈，其中白熾燈的能耗大，光效弱；熒光燈中含汞，不環(huán)保，且其能耗都比較大，光效比較弱。為了解決這個問題人們發(fā)明了發(fā)光LED，但是現(xiàn)有的發(fā)光LED在實際應用中每100％的能源只有約20％產(chǎn)生光，而有80％的能源變?yōu)闊崮軗p耗，因此熱量是能源最大的消耗，但是同時若不移除多余的熱能則LED使用壽命就降低。LED的散熱主要是通過其封裝基板進行散熱的，但是隨著封裝基板越來越小，LED產(chǎn)生的熱量不能有效地散發(fā)，目前一般采用FR4材料或采用樹脂添加陶瓷粉作為基板，但是這種基板的導熱效果都不太理想；還有采用鋁基板等金屬基板作為基板的，這種基板是在這些金屬基板上覆蓋一層樹脂類的物質(zhì)作為介電層，LED產(chǎn)生的熱量必需先經(jīng)過介電層再傳到金屬基板，由于介電層的導熱性能比較差，從而影響了整體的散熱功能，加上鋁基板等金屬基板受熱容易產(chǎn)生變形，其尺寸穩(wěn)定性比較差，所以不適合做為散熱用的封裝基板；使用不含樹脂的陶瓷材料作為電路板的基板，其導熱和散熱效果好，但是由于其加工工藝比較復雜，限制了其應用。為此，如何解決陶瓷材料作為電路板的基板的生產(chǎn)工藝是個重大難題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單、產(chǎn)品導熱和散熱效果好的一種高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法。

為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下方案：

一種高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其包括以下步驟：

a、基板的前處理

對經(jīng)過檢查的陶瓷覆銅基板進行表面清洗，然后在陶瓷覆銅基板兩面的覆銅層上電鍍一層銅；

b、圖形轉(zhuǎn)移

在上述銅層上覆蓋一層感光介質(zhì)，在感光介質(zhì)上放置帶預定圖形的膠片進行曝光，然后進行顯影，蝕刻，退膜后用自動光學設備檢測去除不良品；

c、制作導通孔

利用激光打孔設備或高硬度鉆頭在指定的地方開設貫通上、下兩層電路板的孔，利用導電材料貫孔，然后烘干使其成為導通孔；

d、印刷防焊油墨

在電路板不需要焊接電子元件的地方印刷防焊油墨；

e、絲印文字

根據(jù)設計要求在電路板相應的地方上絲印文字；

f、化學沉鎳、金

利用化學沉鎳、金的方法在裸露銅的地方鍍一層鎳，然后鍍一層金；

g、切割成型

利用激光切割設備把電路板切割成預定的規(guī)格，經(jīng)電子檢測，合格的即為產(chǎn)品。

如上所述的一種高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟a中所述的表面清洗為化學方法清洗。

如上所述的一種高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述的化學方法清洗為采用過硫酸鈉或過硫酸銨對陶瓷覆銅板進行微蝕。

如上所述的一種高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟b中要進行3次蝕刻，第一次蝕刻按1.5m/min進行，第二次蝕刻按2.0m/min，第三次蝕刻按5.5m/min進行。

如上所述的一種高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于在步驟c中采用高硬度鉆頭在陶瓷覆銅基板上指定的位置上開設貫通上、下兩層電路板的孔。

如上所述的一種高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于在步驟c中采用激光打孔設備在陶瓷覆銅基板上指定的位置上開設貫通上、下兩層電路板的孔。

如上所述的一種高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于在步驟c中所述的導電材料為銀漿。

如上所述的一種高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于在步驟c中所述的導電材料為銅漿。

如上所述的一種高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于在步驟g切割成型之前還包括絲印藍膠工序：在預定的點熒光膠區(qū)域周圍印一圈藍膠，然后烘干。

綜上所述，本發(fā)明的有益效果：

一、本發(fā)明采用化學的方法對陶瓷覆銅基板進行表面清洗，而沒有采用普通環(huán)氧樹脂板慣用的機械磨刷方法對其進行清洗，有效防止陶瓷覆銅基板的斷裂損壞，保證了產(chǎn)品的成品率；

二、本發(fā)明中在清洗后的陶瓷覆銅基板上電鍍一層銅，使其表面光滑，比原始陶瓷基板的壓延銅更有光澤，而且表面致密性好；有利于后續(xù)加工；

三、本發(fā)明中采用激光打孔機或者高硬度鉆頭在電路板設定的位置上打孔，可以確保孔的精度，同時解決了現(xiàn)有CNC等普通機械方法打孔時無法穿透基板和容易造成陶瓷基板產(chǎn)生斷裂等不良問題；