[發(fā)明專利]一種高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910193585.2
• 申請日: 2009-11-02
• 公開（公告）號: CN101699932A
• 公開（公告）日: 2010-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王斌;陳華巍;姚靜宇;盛從學(xué)
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東達進電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

1.一種高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其包括以下步驟：

a、基板的前處理

對經(jīng)過檢查的陶瓷覆銅基板進行表面清洗，然后在陶瓷覆銅基板兩面的覆銅層上電鍍一層銅；

b、圖形轉(zhuǎn)移

在上述銅層上覆蓋一層感光介質(zhì)，在感光介質(zhì)上放置帶預(yù)定圖形的膠片進行曝光，然后進行顯影，蝕刻，退膜后用自動光學(xué)設(shè)備檢測去除不良品；

c、制作導(dǎo)通孔

利用激光打孔設(shè)備或高硬度鉆頭在指定的地方開設(shè)貫通上、下兩層電路板的孔，利用導(dǎo)電材料貫孔，然后烘干使其成為導(dǎo)通孔；

d、印刷防焊油墨

在電路板不需要焊接電子元件的地方印刷防焊油墨；

e、絲印文字

根據(jù)設(shè)計要求在電路板相應(yīng)的地方上絲印文字；

f、化學(xué)沉鎳、金

利用化學(xué)沉鎳、金的方法在裸露銅的地方鍍一層鎳，然后鍍一層金；

g、切割成型

利用激光切割設(shè)備把電路板切割成預(yù)定的規(guī)格，經(jīng)電子檢測，合格的即為產(chǎn)品。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟a中所述的表面清洗為化學(xué)方法清洗。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述的化學(xué)方法清洗為采用過硫酸鈉或過硫酸銨對陶瓷覆銅板進行微蝕。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟b中要進行3次蝕刻，第一次蝕刻按1.5m/min進行，第二次蝕刻按2.0m/min，第三次蝕刻按5.5m/min進行。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于在步驟c中采用高硬度鉆頭在陶瓷覆銅基板上指定的位置上開設(shè)貫通上、下兩層電路板的孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于在步驟c中采用激光打孔設(shè)備在陶瓷覆銅基板上指定的位置上開設(shè)貫通上、下兩層電路板的孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于在步驟c中所述的導(dǎo)電材料為銀漿。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于在步驟c中所述的導(dǎo)電材料為銅漿。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于在步驟g切割成型之前還包括絲印藍膠工序：在預(yù)定的點熒光膠區(qū)域周圍印一圈藍膠，然后烘干。