[發(fā)明專利]一種面板為實(shí)木的木塑基復(fù)合地板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910192334.2
• 申請日: 2009-09-14
• 公開（公告）號: CN101672096A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚喜智
• 申請（專利權(quán)）人: 姚喜智
• 主分類號: E04F15/10
• 分類號: E04F15/10;B29B9/06;B29C47/92;B29C45/76;B29C45/16
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司
• 代理人: 溫 旭

1.一種面板為實(shí)木的木塑基復(fù)合地板，包括基板(1)和面板(2)， 其特征在于：所述的基板(1)為木塑材料，所述的面板(2)為實(shí)木板， 所述的面板下底面(2.1)設(shè)置有楔型凹槽(6)，所述的基板(1)通過注 塑方式與面板(2)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種面板為實(shí)木的木塑基復(fù)合地板，其 特征在于：所述的基板(1)沿長度方向的一對對應(yīng)邊設(shè)置有拼接結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種面板為實(shí)木的木塑基復(fù)合地板， 其特征在于：所述的拼接結(jié)構(gòu)包括一邊開設(shè)有凹槽(3)，另一邊開設(shè) 有與凹槽(3)相匹配的凸椽(4)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種面板為實(shí)木的木塑基復(fù)合地板， 其特征在于：所述的基板(1)的底面(1.1)上設(shè)置有凹槽(5)， 所述的面板(2)包括實(shí)木拼接板。

5.一種面板為實(shí)木的木塑基復(fù)合地板的制造方法，其特征是采用 下述制造方法：

1).木塑材料的制造：

將重量比為40％-60％細(xì)度為≤150目的包括木粉的纖維粉與重 量比為10％-20％的包括碳酸鈣粉的充填劑、重量比為10％-20％的添 加劑和余量的PVC樹脂粉或PE或PP或PET塑料原料在高速混合機(jī)中 混合，混合溫度為100℃-150℃，混合料在擠出式造粒機(jī)中擠出造 粒，擠出溫度為80℃-230℃；

2).面板(2)的制造：

選用優(yōu)質(zhì)木材，通過切片、裁接、刨片、干燥、定型，制成與地 板表面積相同的面板(2)備用；

3).注塑模(7)制造：

按每片木塑復(fù)合地板的大小和形狀制成注塑模內(nèi)腔(7.1)；

4).注塑貼面成型：

將面板(2)置于注塑模內(nèi)腔上底面(7.1.1)，將注塑模(7)置于注塑 機(jī)上，將已造粒的木塑材料置于注塑機(jī)的料桶中，按注塑工藝將木塑 材料注壓于注塑模(7)中與面板(2)貼合構(gòu)成基板(1)，注壓溫度為 180℃-230℃；

5).冷卻、打開注塑模(7)，取出已注壓成型的木塑基復(fù)合地板；

6).后續(xù)加工：

將已注塑成型的木塑基復(fù)合地板進(jìn)行表面處理和包裝成為成品。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種面板為實(shí)木的木塑基復(fù)合地板的 制造方法，其特征在于：所述的面板(2)的下底面(2.1)鑲嵌有若干 片總面積小于面板面積，厚度小于基板厚度的輕質(zhì)耐熱片材(8)，每片 輕質(zhì)耐熱片材(8)之間有間隙，在注塑貼面成型時，將鑲嵌有輕質(zhì)耐 熱片材(8)的面板(2)置于注塑模內(nèi)腔(7.1)的上底面上，將注塑模(7) 置于注塑機(jī)上，將已造粒的木塑材料置于注塑機(jī)的料桶中，按注塑工 藝將木塑材料注壓于注塑模(7)中與面板(2)貼合構(gòu)成基板(1)，注壓 溫度為180℃-230℃。