[發明專利]一種帶散熱片的線路板制造工藝

有效

• 申請號: 200910192050.3
• 申請日: 2009-09-07
• 公開（公告）號: CN101652027A
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: 姜文東;鄒凌乾
• 申請（專利權）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K7/20
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 趙 磊;曾旻輝

技術領域

本發明涉及一種線路板制造工藝，尤其是涉及帶散熱片的線路板制造工藝。

背景技術

當前，電子設備的其中一個發展方向是向超輕薄，超小化發展，因此推動大規模集成電路和其它電子配件趨向于集成化程度越來越高，線路密度越來越高，可靠性要求卻越來越高，元器件功率越來越大，并推動設備功能不斷升級。由此產生的問題是需要相應地提高散熱技術。在電路結構，元件形式一定的情況下，在線路板表面貼裝散熱片可以有效地提高元器件的散熱效果。

散熱盤也稱散熱片(英文Heat?sink)，傳導熱阻非常小，可有效改善大功率元器件和集成電路的散熱效果，提高電子器件的可靠性。線路板散熱片技術就是在線路板的表面貼裝上一層導熱性很好的金屬。但是這種散熱效果好的前提是比較精確的貼裝工藝。它是一種新興的工藝技術，由于接受標準要求近乎苛刻，國內外廠家極少問津。按照傳統的絲印方法，無法對于厚度達8mil的散熱片表面進行完全的表面油墨印刷，由于該厚度下散熱片邊角位的油墨厚度難以得到保證，油墨厚度少于5μm或銅面完全暴露。會造成該表面露銅氧化或在元件貼裝過程中上錫導致電子元器件的短路。

發明內容

本發明的目的是提供一種可以獲得良好絲印效果的帶散熱片的線路板制造工藝。

本發明的技術解決方案是：一種帶散熱片的線路板制造工藝，它包括壓合和絲印工序，其中壓合工藝包括將散熱片壓合至PCB板上的壓合步驟，絲印工序包括開油、絲印和固化步驟，其中絲印步驟中，采用先絲印散熱片銅片邊，預熱，然后絲印散熱片銅片表面，再預熱的流程。

絲印步驟中，先對散熱片銅片邊部進行絲印，可以覆蓋散熱片的膠邊和銅邊，保證了其邊角位獲得良好的表面阻焊油墨層，在散熱片銅片表面絲印可以在其表面涂覆一層均勻的阻焊油墨層，使線路板具有良好的電氣性能和外觀。

作為一種優化，所述絲印工序中控制參數為：刮印刀氣壓0.4-0.7Mpa，覆墨刀氣壓0.2-0.5Mpa，印散熱片銅片邊時油墨粘度為500-600dps，在80℃預熱20min，印散熱片銅片表面時油墨粘度為300-450dps，在70℃預熱下20分鐘，固化步驟中的固化條件為100℃下烘烤30分鐘，升溫至130℃下烘烤40分鐘。

在所述壓合步驟中，壓合壓力為1.2±0.5Mpa，壓合時間控制在20±2s。

本發明的優點在于：制造出的PCB板上壓合有散熱片散熱片表面覆蓋均勻的油墨，線路板具有良好的電氣性能和外觀。

附圖說明

附圖1為本發明方法制成的產品剖視結構圖；

附圖2為常見的散熱片形狀示意圖。

具體實施方式

實施例：

一種帶散熱片的線路板制造工藝，它包括壓合和絲印工序，其中壓合工藝包括將散熱片壓合至PCB板上的壓合步驟，絲印工序包括開油、絲印和固化步驟，其中絲印步驟中，采用先絲印散熱片銅片邊，預熱，然后絲印散熱片銅片表面，再預熱的流程，絲印工序中控制參數為：刮印刀氣壓0.4-0.7Mpa，覆墨刀氣壓0.2-0.5Mpa，印散熱片銅片邊時油墨粘度為500-600dps，在80℃預熱20min，印散熱片銅片表面時油墨粘度為300-450dps，在70℃預熱下20分鐘，固化步驟中的固化條件為100℃下烘烤30分鐘，升溫至130℃下烘烤40分鐘。

在所述壓合步驟中，壓合壓力為1.2±0.5Mpa，壓合時間控制在20±2s。

如圖1所示，制成的帶有散熱片的線路板的剖視圖中，PCB1上設有粘合劑2，銅散熱片3壓合在粘合劑2上，銅散熱片3絲印上油墨層4。參閱圖2，常見的銅散熱片3的形狀大致呈L型，兩端分別設有定位孔5。通常銅散熱片3成對設置，分成A、B塊，分別對稱設置在線路板的邊部空隙處。

以下結合測試進一步說明本發明方法的有益效果。

使用如前所述的方法制作60塊帶有散熱片的線路板，分別進行如下測試：

1、抗撕裂強度測試

測試方法：隨機選取20塊線路板，經過155℃溫度下焗4小時，2次回流焊和1次波峰焊后用萬能材料測試機測量；

測試設備：

萬能材料測試機?德國?BZ2.5/TNIS型

焗爐?宇宙P.C.B設備有限公司?D14EB03001型

測試結果：如表1所示

表1??抗撕裂強度測試表