[發明專利]一種帶散熱片的線路板制造工藝

有效

• 申請號: 200910192050.3
• 申請日: 2009-09-07
• 公開（公告）號: CN101652027A
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: 姜文東;鄒凌乾
• 申請（專利權）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K7/20
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 趙 磊;曾旻輝

1.一種帶散熱片的線路板制造工藝，其特征在于：它包括壓合工序和絲印工序，其中壓合工序包括將散熱片壓合至PCB板上的壓合步驟，絲印工序包括開油、絲印和固化步驟，其中絲印步驟中，采用先絲印散熱片銅片邊，預熱，然后絲印散熱片銅片表面，再預熱的流程。

2.根據權利要求1所述的一種帶散熱片的線路板制造工藝，其特征在于：所述絲印工序中控制參數為：刮印刀氣壓0.4-0.7Mpa，覆墨刀氣壓0.2-0.5Mpa，印散熱片銅片邊時油墨粘度為500-600dps，在80℃預熱20分鐘，印散熱片銅片表面時油墨粘度為300-450dps，在70℃預熱下20分鐘，固化步驟中的固化條件為100℃下烘烤30分鐘，升溫至130℃下烘烤40分鐘。

3.根據權利要求1或2所述的一種帶散熱片的線路板制造工藝，其特征在于：在所述壓合步驟中，壓合壓力為1.2±0.5Mpa，壓合時間控制在20±2s。