[發(fā)明專利]COG芯片倒裝鍵合裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910190790.3 | 申請(qǐng)日: | 2009-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101714500A | 公開(公告)日: | 2010-05-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 區(qū)大公;張志能;孔繁松;李克天;陳新度;歐陽(yáng)祥波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日東電子科技(深圳)有限公司;廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京中北知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11253 | 代理人: | 段秋玲 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | cog 芯片 倒裝 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種玻璃顯示基板上COG芯片鍵合過(guò)程的COG芯片倒裝 鍵合裝置。
背景技術(shù)
COG采用各向異性導(dǎo)電膜ACF和熱壓焊工藝將集成電路芯片貼裝在 顯示屏的玻璃基板上,從而縮小產(chǎn)品體積、提高組裝密度、降低成本,實(shí) 現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)。COG技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種平板顯示器和個(gè)人移動(dòng)產(chǎn)品中, 是目前封裝密度最高的一種封裝形式。
COG芯片鍵合過(guò)程中必須通過(guò)各種手段和方法,使芯片從料盒中取 出、傳遞到玻璃板上鍵合的位置,實(shí)現(xiàn)與玻璃板的精確定位。
現(xiàn)有的COG芯片鍵合過(guò)程中需要將使鍵合的芯片從料盒中取出、傳 遞到玻璃板鍵合的位置,實(shí)現(xiàn)芯片與玻璃板的定位?,F(xiàn)有的芯片在取出來(lái) 的時(shí)候,由于芯片的料盒中的位置不固定,即多個(gè)芯片的位置和方向不是 唯一的,因此取出芯片時(shí)每個(gè)芯片方向和位置都不相同,在鍵合時(shí),芯片 的位置不固定,從而影響鍵合位置的精度;同時(shí)在對(duì)芯片進(jìn)行鍵合時(shí),由 于玻璃基板的尺寸較小,即使玻璃基板的位置發(fā)生偏移,在將芯片鍵合時(shí) 也不會(huì)產(chǎn)生較大的誤差。但對(duì)于較大尺寸玻璃基板來(lái)說(shuō),例如12寸及以 上的玻璃基板,在玻璃位置發(fā)生較小偏移時(shí),芯片鍵合時(shí)產(chǎn)生較大的誤差, 因此芯片鍵合時(shí)的精度不高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種COG芯片倒裝鍵合裝置,該 COG玻璃基板定位裝置可以校正所述芯片和玻璃基板的位置,提高芯片與 玻璃基板鍵合精度。
為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明提供一種COG芯片倒裝鍵合裝置,所述 鍵合裝置包括:對(duì)芯片的位置進(jìn)行校正的預(yù)校準(zhǔn)夾持裝置、對(duì)與所述芯片 進(jìn)行鍵合的玻璃基板定位的基板定位裝置和輸送所述芯片及玻璃基板的 輸送裝置,其中,所述預(yù)校準(zhǔn)夾持裝置和基板定位裝置按順序固定在基座 上,所述輸送裝置分別與所述預(yù)校準(zhǔn)夾持裝置和基板定位裝置上的驅(qū)動(dòng)部 件連接。
優(yōu)選地,所述預(yù)校準(zhǔn)夾持裝置包括固定在該基座上的第一電機(jī)和與所 述基座固定的吸合固定裝置,所述第一電機(jī)通過(guò)第一傳動(dòng)帶與第一轉(zhuǎn)軸固 定的第一轉(zhuǎn)輪連接,該第一轉(zhuǎn)軸與基座連接,所述第一轉(zhuǎn)軸上設(shè)有第一凸 輪,所述第一凸輪外側(cè)設(shè)有緊密接觸的第一傳動(dòng)桿,設(shè)有第一校正塊的第 一傳動(dòng)桿與所述基座可滑動(dòng)連接,該第一傳動(dòng)桿與基座之間設(shè)有第一彈 簧,所述第一傳動(dòng)桿通過(guò)第一傳動(dòng)件與第一滑塊連接,該第一滑塊與基座 上的第一導(dǎo)向桿配合滑動(dòng),該第一滑塊上設(shè)有第二校正塊,所述第二校正 塊與所述第一校正塊相對(duì)設(shè)置,并分別位于所述吸合固定裝置兩側(cè)。
優(yōu)選地,所述預(yù)校準(zhǔn)夾持裝置還包括第二電機(jī)、第二轉(zhuǎn)輪和與所述第 一轉(zhuǎn)軸同心的第二轉(zhuǎn)軸,所述第二電機(jī)與基座固定,該第二電機(jī)通過(guò)第二 傳動(dòng)帶與第二轉(zhuǎn)軸固定的第二轉(zhuǎn)輪連接,所述第二轉(zhuǎn)軸與基座固定,該第 二轉(zhuǎn)軸上設(shè)有第二凸輪,所述第二凸輪的外側(cè)設(shè)有緊密接觸的第二傳動(dòng) 桿,設(shè)有第三校正塊的第二傳動(dòng)桿與所述基座可滑動(dòng)連接,第二傳動(dòng)桿與 基座之間設(shè)有第二彈簧;所述第二傳動(dòng)桿通過(guò)第二傳動(dòng)件與第二滑塊連 接,所述第二滑塊與第二導(dǎo)向桿配合滑動(dòng),該第二滑塊設(shè)有第四校正塊, 所述第三校正塊與所述第四校正塊相對(duì)設(shè)置,并分別位于所述固定裝置兩 側(cè)。
優(yōu)選地,所述第一凸輪上凸出位置與第二凸輪上凸出位置相互垂直。
優(yōu)選地,所述第一導(dǎo)向桿或/和第二導(dǎo)向桿設(shè)有導(dǎo)向槽。
優(yōu)選地,所述第一傳動(dòng)件和第二傳動(dòng)件兩端分別設(shè)有深度大于其寬的 槽,該槽與所述第一傳動(dòng)桿、第二傳動(dòng)桿和第一滑塊、第二滑塊配合。
優(yōu)選地,所述基板定位裝置設(shè)置在所述基座上的承載玻璃基板的玻璃 載臺(tái),其中,所述基板定位裝置設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)伸縮的定位裝置所述定位裝置 與所述基座或玻璃載臺(tái)固定。
優(yōu)選地,所述定位裝置包括:步進(jìn)電機(jī)和與該步進(jìn)電機(jī)連接的轉(zhuǎn)軸, 所述轉(zhuǎn)軸上設(shè)有L狀的連桿,該連桿一端設(shè)有校正所述玻璃基板的校正板。
優(yōu)選地,所述基板定位裝置還包括控制所述驅(qū)動(dòng)裝置工作的第一行程 開關(guān)和第二行程開關(guān),所述第一行程開關(guān)和第二行程開關(guān)分別與所述基座 或玻璃載臺(tái)固定,且所述第一行程開關(guān)和所述第二行程開關(guān)分別位于所述 轉(zhuǎn)軸兩側(cè),并與所述連桿配合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





