[發明專利]COG芯片倒裝鍵合裝置

有效

• 申請號: 200910190790.3
• 申請日: 2009-09-30
• 公開（公告）號: CN101714500A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 區大公;張志能;孔繁松;李克天;陳新度;歐陽祥波
• 申請（專利權）人: 日東電子科技(深圳)有限公司;廣東工業大學
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/50;H01L21/68
• 代理公司: 北京中北知識產權代理有限公司 11253
• 代理人: 段秋玲

1.COG芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于：

所述鍵合裝置包括對芯片的位置進行校正的預校準夾持裝置(1′)、對 與所述芯片進行鍵合的玻璃基板定位的基板定位裝置(2′)和輸送所述芯 片及玻璃基板的輸送裝置(3′)，其中，所述預校準夾持裝置(1′)和基板 定位裝置(2′)按順序固定在基座(1)上，所述輸送裝置(3′)分別與所 述預校準夾持裝置(1′)和基板定位裝置(2′)上的驅動部件連接；

所述預校準夾持裝置(1′)包括固定在所述基座(1)上的第一電機 (2)和與所述基座(1)固定的吸合固定裝置(3)，所述第一電機(2) 通過第一傳動帶(4)與第一轉軸固定的第一轉輪(19)連接，該第一轉 軸與基座(1)連接，所述第一轉軸上設有第一凸輪(5)，所述第一凸輪 (5)外側設有緊密接觸的第一傳動桿(6)，設有第一校正塊(7)的第一 傳動桿(6)與所述基座(1)可滑動連接，該第一傳動桿(6)與基座(1) 之間設有第一彈簧，所述第一傳動桿(6)通過第一傳動件(8)與第一滑 塊(9)連接，該第一滑塊(9)與基座(1)上的第一導向桿(10)配合 滑動，該第一滑塊(9)上設有第二校正塊(11)，所述第二校正塊(11) 與所述第一校正塊(7)相對設置，并分別位于所述吸合固定裝置(3)兩 側；

所述基板定位裝置(2′)包括設置在該基座(1)上的承載玻璃基板的 玻璃載臺(22)，其中，所述基板定位裝置設有可轉動伸縮的定位裝置(23)， 所述定位裝置(23)與所述基座(1)或玻璃載臺(22)固定；

所述定位裝置(23)包括步進電機(30)和與該步進電機(3)連接 的轉軸(31)，所述轉軸(31)上設有L狀的連桿(32)，該連桿(32)一 端設有校正所述玻璃基板的校正板(33)；

所述基板定位裝置(2′)還包括控制所述驅動裝置(30)工作的第一 行程開關(34)和第二行程開關(35)，所述第一行程開關(34)和第二 行程開關(35)分別與所述基座(1)或玻璃載臺(2)固定，且所述第一 行程開關(34)和所述第二行程開關(35)分別位于所述轉軸(31)兩側， 并與所述連桿(32)配合。

2.根據權利要求1所述的COG芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于：

所述預校準夾持裝置(1′)還包括第二電機(12)、第二轉輪(20)和 與所述第一轉軸同心的第二轉軸，所述第二電機(12)與基座(1)固定， 該第二電機(12)通過第二傳動帶(13)與第二轉軸固定的第二轉輪(20) 連接，所述第二轉軸與基座(1)固定，該第二轉軸上設有第二凸輪(14)， 所述第二凸輪(14)的外側設有緊密接觸的第二傳動桿(15)，設有第三 校正塊(17)的第二傳動桿(15)與所述基座(1)可滑動連接，第二傳 動桿(15)與基座(1)之間設有第二彈簧；所述第二傳動桿(15)通過 第二傳動件(16)與第二滑塊(21)連接，所述第二滑塊(21)與第二導 向桿配合滑動，該第二滑塊(21)設有第四校正塊(18)，所述第三校正 塊(17)與所述第四校正塊(18)相對設置，并分別位于所述固定裝置(3) 兩側。

3.根據權利要求2所述的COG芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于：

所述第一凸輪(5)上凸出位置與第二凸輪(14)上凸出位置相互垂 直。

4.根據權利要求3所述的COG芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于：

所述第一導向桿(10)或/和第二導向桿設有導向槽(100)。

5.根據權利要求4所述的COG芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于：

所述第一傳動件(8)和第二傳動件(16)兩端分別設有深度大于其 寬的槽(161)，該槽(161)與所述第一傳動桿(6)、第二傳動桿(15) 和第一滑塊(9)、第二滑塊(21)配合。