[發明專利]一種芯片外觀檢測方法及系統

有效

• 申請號: 200910189737.1
• 申請日: 2009-08-25
• 公開（公告）號: CN101995223A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 劉杰;劉瑛;王艷
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: G01B11/03
• 分類號: G01B11/03;G01B11/24;G01B11/02;G01B11/28;G01N21/88
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于芯片外觀檢測技術領域，尤其涉及一種芯片外觀檢測方法及系統。

背景技術

目前，廣泛應用于筆記本電腦、手機等高科技電子產品中的硅麥克風在其生產過程中，須對生產過程中的各個步驟進行嚴格檢查，剔除掉不合格的產品，以保證出廠的硅麥克風的質量。

由于硅麥克風芯片外觀直接影響硅麥克風的性能，特別是對于硅麥克風正面的焊盤，當焊盤中進入灰塵或出現劃痕等缺陷時，直接影響硅麥克風的發音性能，因此，有必要在硅麥克風出廠前對其芯片上的焊盤的外觀進行檢測。

現有技術中，生產廠家采用人工目檢的方法，將焊盤外觀有缺陷的硅麥克風芯片手動挑出，其檢測速度慢，檢測效率低，且工人長時間工作后容易產生視覺疲勞，造成誤檢和漏檢。

發明內容

本發明實施例的目的在于提一種芯片外觀檢測方法，旨在解決現有技術中，生產廠家采用人工目檢的方法將焊盤外觀有缺陷的硅麥克風芯片手動挑出，檢測速度慢，檢測效率低的問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種芯片外觀檢測方法，所述方法包括以下步驟：

獲取待測芯片的圖片；

識別所述待測芯片的圖片上是否有焊盤，當識別有焊盤時，保存所述焊盤的位置信息，并根據保存的所述焊盤的位置信息對獲取的所述待測芯片的圖片進行第一灰度處理；

對第一灰度處理后的所述待測芯片的圖片進行連通域分析，識別所述焊盤上是否有缺陷。

本發明實施例的另一目的在于提供一種芯片外觀檢測系統，所述系統包括：

圖片獲取單元，用于獲取待測芯片的圖片；

識別單元，用于識別所述圖片獲取單元獲取的待測芯片的圖片上是否有焊盤；

第一灰度處理單元，用于當所述識別單元識別所述待測芯片的圖片上有焊盤時，保存所述焊盤的位置信息，并對所述圖片獲取單元獲取的待測芯片的圖片進行第一灰度處理；

缺陷檢測單元，用于對所述第一灰度處理單元進行第一灰度處理后的待測芯片的圖片進行連通域分析，識別所述焊盤上是否有缺陷。

本發明實施例中，當根據焊盤的形狀特征識別待測芯片的圖片上有焊盤時，保存焊盤形狀特征信息，并對獲取的圖像進行灰度處理后，通過連通域分析，提取出灰度處理后的圖片中的缺陷，實現了芯片上焊盤外觀缺陷的自動識別，避免了人工目檢方式檢測焊盤缺陷所造成的檢測速度慢、檢測效率低的問題。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的芯片外觀檢測方法的流程圖；

圖2是本發明實施例提供的芯片外觀檢測系統的原理框圖；

圖3是圖2的具體結構圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明實施例中，當根據焊盤的形狀特征識別待測芯片的圖片上有焊盤時，保存焊盤形狀特征信息，并對獲取的圖像進行灰度處理后，通過連通域分析，提取出灰度處理后的圖片中的缺陷。

圖1示出了本發明實施例提供的芯片外觀檢測方法的流程。

在步驟S101中，獲取待測芯片的圖片。

該步驟具體可以為：對待測芯片進行拍攝并存儲拍攝的待測芯片的圖片；獲取存儲的待測芯片的圖片。

在步驟S102中，識別獲取的待測芯片的圖片上是否有焊盤，當識別有焊盤時，保存焊盤的位置信息，并根據保存的焊盤的位置信息對獲取的待測芯片的圖片進行第一灰度處理。

具體地，識別獲取的待測芯片的圖片上是否有焊盤，當識別有焊盤時，保存焊盤的位置信息的步驟可以為：接收預設的或用戶選取的或按照一定算法由系統自動選取的閾值，對獲取的待測芯片的圖片進行二值化處理；當識別獲取的待測芯片的圖片上有焊盤時，根據迭代算法，接收由用戶或其它軟件選取的多個閾值，對獲取的待測芯片的圖片進行多次二值化處理；提取二值化處理后的待測芯片的圖片上，焊盤的位置信息并保存，進一步地，焊盤的位置信息是指焊盤輪廓的坐標信息。