[發明專利]一種芯片外觀檢測方法及系統

有效

• 申請號: 200910189737.1
• 申請日: 2009-08-25
• 公開（公告）號: CN101995223A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 劉杰;劉瑛;王艷
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: G01B11/03
• 分類號: G01B11/03;G01B11/24;G01B11/02;G01B11/28;G01N21/88
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種芯片外觀檢測方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

獲取待測芯片的圖片；

識別所述待測芯片的圖片上是否有焊盤，當識別有焊盤時，保存所述焊盤的位置信息，并根據保存的所述焊盤的位置信息對獲取的所述待測芯片的圖片進行第一灰度處理；

對第一灰度處理后的所述待測芯片的圖片進行連通域分析，識別所述焊盤上是否有缺陷。

2.如權利要求1所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，所述識別獲取的待測芯片的圖片上是否有焊盤，當識別有焊盤時，保存焊盤的位置信息的步驟具體為：

選取閾值，對獲取的所述待測芯片的圖片進行二值化處理；

當識別獲取的所述待測芯片的圖片上有焊盤時，根據迭代算法，選取至少一個閾值，相應地對獲取的所述待測芯片的圖片進行至少一次二值化處理；

提取二值化處理后的所述待測芯片的圖片上焊盤輪廓的坐標信息并保存。

3.如權利要求1所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，所述識別獲取的待測芯片的圖片上是否有焊盤，當識別有焊盤時，保存焊盤的位置信息的步驟具體為：

選取閾值，對獲取的所述待測芯片的圖片進行二值化處理；

在二值化處理后的所述待測芯片的圖片中，提取連通域，并計算提取的所述連通域的形狀參數；

將提取的所述連通域的形狀參數，與預存的焊盤的相應的形狀參數進行比較，當提取的所述連通域的形狀參數與所述預存的焊盤的相應的形狀參數相同時，提取連通域輪廓的坐標信息并保存。

4.如權利要求1所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，所述根據保存的焊盤的位置信息對獲取的所述待測芯片的圖片進行第一灰度處理的步驟具體為：

根據保存的所述焊盤的位置信息，將獲取的所述待測芯片的圖片上，所述焊盤輪廓及焊盤輪廓內區域的灰度值設置為與所述焊盤輪廓外的區域的灰度值不同。

5.如權利要求1所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，所述對第一灰度處理后的所述待測芯片的圖片進行連通域分析，識別所述焊盤上是否有缺陷的步驟具體為：

選取介于所述焊盤輪廓和所述焊盤區域內的灰度值與預設的缺陷灰度值之間的一個灰度值作為閾值，將第一灰度處理后的所述待測芯片的圖片進行二值化處理；

識別二值化處理后的所述待測芯片的圖片中，是否有灰度值等于預設的缺陷灰度值的像素點，當識別有時，所述焊盤存在缺陷。

6.如權利要求5所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，當識別所述焊盤上有缺陷時，提取焊盤缺陷，所述提取焊盤缺陷的步驟具體為：

提取二值化處理后的所述待測芯片的圖片中，灰度值等于所述預設的缺陷灰度值的像素點坐標，提取出的像素點坐標構成一連通域；

記錄所述連通域外接輪廓的坐標信息；

根據記錄的所述連通域外接輪廓的坐標信息得到所述連通域的形狀參數，并根據得到的所述形狀參數區分提取的所述焊盤缺陷是劃痕缺陷或污點缺陷。

7.如權利要求6所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，所述方法在所述提取焊盤缺陷的步驟之后還包括以下步驟：

利用坐標映射算法，將提取的所述焊盤缺陷標示于獲取的所述待測芯片的圖片中；

顯示所述標示有焊盤缺陷的圖片。

8.如權利要求1所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，當識別所述待測芯片的圖片上沒有焊盤時，所述方法還包括以下步驟：

對獲取的所述待測芯片的圖片進行第二灰度處理；

對第二灰度處理后的所述待測芯片的圖片進行連通域分析，識別所述待測芯片上焊盤對側表面是否有缺陷，并當識別有缺陷時，提取所述待測芯片上焊盤對側表面的缺陷。

9.如權利要求8所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，所述對獲取的所述待測芯片的圖片進行第二灰度處理的步驟具體為：

將獲取的所述待測芯片的圖片轉換為灰度圖；

將轉換后的所述灰度圖進行形態學處理，將形態學處理后的圖片作為背景圖片；

將轉換后的所述灰度圖與所述背景圖片相減，得到前景圖片，以所述前景圖片作為第二灰度處理后的所述待測芯片的圖片。