[發明專利]無鹵阻燃型樹脂組合物及用其制成的預浸料、層壓板與印制電路用層壓板

有效

• 申請號: 200910189728.2
• 申請日: 2009-08-24
• 公開（公告）號: CN101643570A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 何岳山;程濤;蘇世國;王碧武;李杰
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K5/5399;C08L85/02;C08L79/04;C08J5/24;B32B15/092;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所
• 代理人: 林才桂

1.一種無鹵阻燃型樹脂組合物，其特征在于，包含，以有機固形物重量份計：

(A)苯氧基磷腈化合物(A₁)與具有二氫苯并噁嗪環的化合物(A₂)的混合物，40至80重量份，且，苯氧基磷腈化合物(A₁)與具有二氫苯并噁嗪環的化合物(A₂)的重量比在1∶10至1∶2之間；

(B)聚環氧化合物，15至45重量份；

(C)酚醛樹脂類固化劑，5至25重量份；

(D)作為固化促進劑的咪唑類化合物，0.1至1重量份；

所述的苯氧基磷腈化合物(A₁)軟化點在60-150℃范圍內，所述的苯氧基磷腈化合物(A₁)是選自以下結構式(α)所示的環狀苯氧基磷腈化合物和結構式(β)所示的鏈狀苯氧基磷腈化合物的混合物，其組成比例如下：

①六苯氧基環三磷腈化合物(m＝3)的重量比占70至90％；

②八苯氧基環四磷腈化合物(m＝4)的重量比占3至20％；

③其它的環狀苯氧基磷腈化合物(m≥5)及鏈狀苯氧基磷腈化合物重量比占1至10％；

式中m表示3-25的整數；

式中，X表示-N＝P(OC₆H₅)₃或-N＝P(O)C₆H₅；Y表示-P(OC₆H₅)₄或-P(O)(C₆H₅)₂；n表示3-100的整數；

所述的具有二氫苯并噁嗪環的化合物(A₂)包括結構式(γ)、(δ)所示的雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、酚酞型苯并噁嗪樹脂以及4，4’-二胺基二苯甲烷型苯并噁嗪樹脂中的至少一種化合物，

式中：R為-CH₂-R1為

所述的聚環氧化合物(B)為選自雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚型酚醛環氧樹脂、鄰甲酚醛型環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹脂、具有噁唑烷酮環的無鹵環氧樹脂、環氧化聚丁二烯中的至少一種化合物。

2.如權利要求1所述的無鹵阻燃型樹脂組合物，其特征在于，所述的酚醛樹脂類固化劑為選自苯酚酚醛樹脂、雙酚A型酚醛樹脂、含氮酚醛樹脂、含磷酚醛樹脂中的至少一種化合物。

3.如權利要求1所述的無鹵阻燃型樹脂組合物，其特征在于，所述的作為固化促進劑的咪唑類化合物(D)為選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑中的至少一種化合物。

4.如權利要求1所述的無鹵阻燃型樹脂組合物，其特征在于，還包含無機填料6至300重量份，所述的無機填料為氫氧化鋁和/或二氧化硅與其他無機填料的混合物。

5.一種用權利要求1所述的無鹵阻燃型樹脂組合物制成的預浸料，其特征在于，包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的無鹵阻燃型樹脂組合物。

6.一種用權利要求1所述的無鹵阻燃型樹脂組合物制成的層壓板，其特征在于，包括數個疊合的預浸料，每一預浸料包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的無鹵阻燃型樹脂組合物。

7.一種用權利要求1所述的無鹵阻燃型樹脂組合物制成的印制電路用層壓板，其特征在于，包括數個疊合的預浸料，及設于疊合后的預浸料的單面或雙面的金屬箔，每一預浸料包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的無鹵阻燃型樹脂組合物。