[發(fā)明專利]無鹵阻燃型樹脂組合物及用其制成的預(yù)浸料、層壓板與印制電路用層壓板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910189728.2 | 申請日: | 2009-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN101643570A | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 何岳山;程濤;蘇世國;王碧武;李杰 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08K5/5399;C08L85/02;C08L79/04;C08J5/24;B32B15/092;H05K1/03 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 林才桂 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 阻燃 樹脂 組合 制成 預(yù)浸料 層壓板 印制電路 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種樹脂組合物,尤其涉及一種無鹵阻燃型樹脂組合物及用其制成的預(yù)浸料、層壓板與印制電路用層壓板。
背景技術(shù)
一直以來,印制電路用層壓板通常采用溴系阻燃劑以達(dá)到阻燃目的,特別是采用四溴雙酚A型環(huán)氧樹脂,這種溴化環(huán)氧樹脂具有良好的阻燃性,但它在燃燒時會產(chǎn)生溴化氫氣體。此外,近年來在含氯、溴等鹵素的電氣電子廢棄設(shè)備的燃燒產(chǎn)物中已檢測出二噁英、二苯并呋喃等致癌物質(zhì),因此,溴化環(huán)氧樹脂的應(yīng)用受到限制。
隨著歐盟《關(guān)于報廢電氣電子設(shè)備指令》和《關(guān)于在電氣電子設(shè)備中限制使用有害物質(zhì)指令》于2006年7月1日的正式實施,無鹵阻燃型印制電路用層壓板的開發(fā)業(yè)已成為業(yè)界的工作重點。
而在另一方面,伴隨著無鉛時代的到來,對于印制電路板除了無鹵阻燃型以外,能配合無鉛軟焊條的作用也變得重要。因此,對印制電路用層壓板也要求比以前具有更高的耐熱性及可靠性。
為解決上述問題,在中國專利第100384932C號中報道了一種采用含磷環(huán)氧樹脂和雙酚A型苯并噁嗪樹脂為主體樹脂的樹脂組合物,該固化物具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、高耐熱性、低介電損耗因素、低C.T.E并具有優(yōu)良的難燃性。但由于主體樹脂為含磷環(huán)氧樹脂與雙酚A苯并噁嗪樹脂,固化物較脆、機(jī)械加工性能一般,彎曲強(qiáng)度偏低,且耐化學(xué)性較差。
而在中國專利第1219822C號中報道了一種采用雙酚F型苯并噁嗪樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂為主體樹脂的樹脂組合物,該固化物具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、高耐熱性、高彈性率、低介電損耗因素并具有優(yōu)良的難燃性及機(jī)械加工性。但由于樹脂組合物中添加了縮合磷酸酯型阻燃劑,固化物的耐化學(xué)性和Anti-CAF性難以保證,即其長期可靠性存在風(fēng)險。
此外,在中國專利第100341938C號中報道了一種采用苯氧基磷腈化合物的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物,使用該樹脂組合物的印制電路用層壓板具有優(yōu)異的耐熱性、低吸水性和阻燃性。上述的苯氧基磷腈阻燃劑與常用的含磷阻燃劑(如縮合磷酸酯)相比,其可溶解于有機(jī)溶劑,極易均勻分散于樹脂組合物中;且具有較高的熱分解溫度、低吸水性及不易水解等優(yōu)勢。但由于該專利中的樹脂組合物的主體樹脂為普通環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂,本身并不具有阻燃性,所以須在其中添加大量的苯氧基磷腈化合物(大約23至31重量%)才能達(dá)到阻燃,因此板材處于高溫條件下,苯氧基磷腈化合物可能會遷移甚至滲出(Bleed?out)以及彎曲強(qiáng)度等物理性能會急劇下降。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種無鹵阻燃型樹脂組合物,其通過將苯氧基磷腈化合物與具有二氫苯并噁嗪環(huán)的化合物的協(xié)同阻燃,極大提高了阻燃性能。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種用無鹵阻燃型樹脂組合物制成的預(yù)浸料,其具有優(yōu)異的阻燃性能,同時還具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、高耐熱性、高彎曲強(qiáng)度、高可靠性、低介電損耗因素、低吸水性、低C.T.E并具有優(yōu)良的耐化學(xué)性及機(jī)械加工性能。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種用無鹵阻燃型樹脂組合物制成的層壓板,具有優(yōu)異的阻燃性能,同時還具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、高耐熱性、高彎曲強(qiáng)度、高可靠性、低介電損耗因素、低吸水性、低C.T.E并具有優(yōu)良的耐化學(xué)性及機(jī)械加工性能。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種用無鹵阻燃型樹脂組合物制成的印制電路用層壓板,其具有優(yōu)異的阻燃性能,同時還具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、高耐熱性、高彎曲強(qiáng)度、高可靠性、低介電損耗因素、低吸水性、低C.T.E并具有優(yōu)良的耐化學(xué)性及機(jī)械加工性能。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種無鹵阻燃型樹脂組合物,包含,以有機(jī)固形物重量份計:
(A)苯氧基磷腈化合物(A1)與具有二氫苯并噁嗪環(huán)的化合物(A2)的混合物,40至80重量份,且,苯氧基磷腈化合物(A1)與具有二氫苯并噁嗪環(huán)的化合物(A2)的重量比在1∶10至1∶2之間;
(B)聚環(huán)氧化合物,15至45重量份;
(C)酚醛樹脂類固化劑,5至25重量份;
(D)作為固化促進(jìn)劑的咪唑類化合物,0.1至1重量份。
本發(fā)明還提供一種用所述的無鹵阻燃型樹脂組合物制成的預(yù)浸料,包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的無鹵阻燃型樹脂組合物。
本發(fā)明還提供一種用所述的無鹵阻燃型樹脂組合物制成的層壓板,包括數(shù)個疊合的預(yù)浸料,每一預(yù)浸料包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的無鹵阻燃型樹脂組合物。
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