[發明專利]一種撓性覆銅板的制備方法

無效

• 申請號: 200910188468.7
• 申請日: 2009-11-30
• 公開（公告）號: CN102078853A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 吳路生;陳靖華;楊衛國
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: B05D1/38
• 分類號: B05D1/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種撓性覆銅板的制備方法

背景技術

撓性覆銅板(FCCL)為生產柔性印刷電路板(FPC)的基材，FCCL中常見的是使用膠黏劑將聚酰亞胺薄膜和銅箔粘接復合而成的，有膠型三層FCCL，如現有技術中使用雙馬來酰亞胺改性丁腈橡膠，或者環氧樹脂、丙烯酸樹脂作為膠黏劑，與聚酰亞胺層、銅箔共同組成具有三層結構的柔性覆銅板，但是由于膠黏劑的存在，導致FCCL的耐熱性、尺寸穩定性等性能的下降。

隨著電子工業的快速發展，對電子產品的外觀和性能提出了更高的要求，短、小、輕、薄及優異的綜合性能已經成為生產商和消費者的首選。FPC工業滿足了這種需求，相繼研發了厚度更薄、性能更優的無膠黏劑的無膠型覆銅板，目前常見的無膠型聚酰亞胺覆銅箔的生產方法為將聚酰亞胺前軀體的聚酰亞胺酸溶液直接涂覆于金屬箔上，然后進行升溫酰亞胺化，制得聚酰亞胺覆金屬箔。

在用涂布法制作FCCL的過程中，通常為了增大PI膜與銅箔之間的剝離強度及降低成本，往往選擇高粗化處理銅箔(Rz＞4.0μm)，在涂布后產品翹曲或蝕刻后聚酰亞胺膜卷曲的問題成為大多數研究FCCL的人員所面臨的考驗。

目前行業內解決FCCL蝕刻后PI膜卷曲的常用方法是在漿料中加填料，從而增加涂布后PI膜的剛性及降低PI膜的熱膨脹系數，抑制其翹曲，但加填料的漿料在合成過程會遇到填料團聚的風險，而且，雖然添加填料一定程度上解決了撓性覆銅箔的翹曲程度，但是，效果并不理想。

發明內容

本發明為解決現有技術中，存在的撓性覆銅板在制備過程中存在翹曲的技術問題，提供一種撓性覆銅板的制備方法。

為此，本發明提供了一種撓性覆銅板的制備方法，所述制備方法包括在銅箔上形成聚酰亞胺膜的方法，所述在銅箔上形成聚酰亞胺膜的方法包括：將銅箔加工成具有至少一面為粗糙面的銅箔，然后將聚酰胺酸前驅體漿料第一次涂覆于所述的銅箔的粗糙面上，第一次加熱，得到聚酰胺酸/銅箔復合板，將聚酰胺酸前驅體溶液第二次涂覆于所述聚酰胺酸/銅箔復合板中的聚酰胺酸表面，第二次加熱。

通過本發明所提供的撓性覆銅板的制備方法，可以制備一種具有抗翹曲性的撓性覆銅箔。

具體實施方式

為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，下面將對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

通過大量實驗，發明人發現，用涂布法制作FCCL時，銅箔和漿料的物性配比至關重要，一般情況下所用的漿料與銅箔不匹配，尤其是銅箔表面粗化處理程度不同及所用銅箔的熱膨脹系數與漿料的匹配性不適宜，所制作的產品在蝕刻后會表現出聚酰亞胺膜翹曲的現象。在用涂布法制作FCCL的過程中，通常為了增大PI膜與銅箔之間的剝離強度及降低成本往往選擇高粗化處理銅箔(Rz＞4.0μm)，而高粗化得銅箔，會造成，涂布后產品卷曲或蝕刻后PI膜翹曲的問題成為大多數研究FCCL人員所面臨的考驗。

目前行業內解決FCCL蝕刻后PI膜卷曲的常用方法是在漿料中加填料，從而增加涂布后PI膜的剛性及降低PI膜的熱膨脹系數，抑制其翹曲，但加填料的漿料在合成過程會遇到團聚風險，漿料報廢風險較高，且用加填料漿料涂布后，雖然一定程度上緩解了聚酰亞胺膜的翹曲現象，但是效果有限。

為解決撓性覆銅板的翹曲問題，本發明的發明人采用，先將一層較薄的聚酰胺酸前軀體漿料涂覆于銅箔表面，然后加熱，通過加熱使得漿料中的溶劑揮發，前驅體發生聚合反應，在金屬箔表面生成聚酰胺酸層，此時由于第一次涂覆的聚酰胺酸前驅體漿料的厚度僅為50-150μm，因而，所得到的聚酰胺酸層厚度僅為5-10μm，當前驅體發生聚合生成聚酰胺酸的過程中會發生體積收縮，但是由于第一次涂覆的聚酰胺酸的量較少，因此，所形成的聚酰胺酸的體積收縮并不明顯，當第二次涂覆聚酰胺酸溶液時，由于已經形成了聚酰胺酸/銅箔復合板，聚酰胺酸的存在增強了銅箔的力學強度，因此，當第二次涂覆聚酰胺酸溶液后，再加熱，最終獲得撓性覆銅箔的過程中，發生的撓性覆銅板的卷曲的現象得到了有效的抑制。

本發明提供一種撓性覆銅板的制備方法，所述制備方法包括在銅箔上形成聚酰亞胺膜的方法，所述在銅箔上形成聚酰亞胺膜的方法包括：將銅箔加工成具有至少一面為粗糙面的銅箔，然后將聚酰胺酸前驅體漿料第一次涂覆于所述的銅箔的粗糙面上，第一次加熱，得到聚酰胺酸/銅箔復合板，將聚酰胺酸前驅體溶液第二次涂覆于所述聚酰胺酸/銅箔復合板中的聚酰胺酸表面，第二次加熱。