[發明專利]一種撓性覆銅板的制備方法

無效

• 申請號: 200910188468.7
• 申請日: 2009-11-30
• 公開（公告）號: CN102078853A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 吳路生;陳靖華;楊衛國
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: B05D1/38
• 分類號: B05D1/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種撓性覆銅板的制備方法，所述制備方法包括在銅箔上形成聚酰亞胺膜的方法，所述在銅箔上形成聚酰亞胺膜的方法包括：將銅箔加工成具有至少一面為粗糙面的銅箔，然后將聚酰胺酸前驅體漿料第一次涂覆于所述的銅箔的粗糙面上，第一次加熱，得到聚酰胺酸/銅箔復合板，將聚酰胺酸前驅體溶液第二次涂覆于所述聚酰胺酸/銅箔復合板中的聚酰胺酸表面，第二次加熱。

2.根據權利要求1所述的撓性覆銅板的制備方法，所述銅箔粗糙面的粗糙度為4-7μm。

3.根據權利要求1所述的撓性覆銅板的制備方法，該方法中所述的銅箔的厚度為9-35μm。

4.根據權利要求1所述的撓性覆銅板的制備方法，該方法中所述的第一次涂覆的厚度為50-150μm。

5.根據權利要求3所述的撓性覆銅板的制備方法，該方法中所述的第一次涂覆的厚度為50-100μm。

6.根據權利要求1所述的撓性覆銅板的制備方法，其中，所述的第二次涂覆的厚度為100-400μm。

7.根據權利要求1所述的撓性覆銅板的制備方法，其中，所述第一次加熱的溫度為70-200℃，加熱的時間為5-10min。

8.根據權利要求1所述的撓性覆銅板的制備方法，其中，所述第二次加熱的溫度為70-400℃，加熱的時間為2-7h。