[發(fā)明專利]一種線路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910188456.4
• 申請日: 2009-11-28
• 公開（公告）號: CN102083270A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖從清;宋莉麗
• 申請（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路板制作方法及通過該方法制作的線路板。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，線路板無處不在，不論是硬質(zhì)印刷線路板(PCB)還是柔性印刷線路板(FPC)，均被廣泛的應(yīng)用在人們的日常生活的電器中。電子產(chǎn)品都朝著輕、薄、短、小的潮流發(fā)展。近年來，幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用撓性印制線路板，隨著電子產(chǎn)品的小型化，各種電子元器件也都向著小型化、微細(xì)化方向發(fā)展。承載各種電子元器件的柔性印刷線路板當(dāng)然也不例外。柔性印刷線路板高密度化發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1、線路圖形的精細(xì)化；2、導(dǎo)通孔的孔徑越來越小；3、覆蓋膜的開窗口、各類電鍍處理過程中尺寸精度控制的要求愈來愈高等。

所以，進(jìn)一步的改善線路板是電子行業(yè)不斷的追求。現(xiàn)有的雙面線路板中有很多通常是頂層布線比較多，而底層線路比較少，其主要是在頂層出現(xiàn)線路需要交叉這種跳線情況下，為了避免線路交叉短路以幫助導(dǎo)通頂層面兩條無法相通的線路而不得不設(shè)計(jì)布線成雙面線路板；如圖1及圖2所示：圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種雙面板的頂層的布線圖，圖2為該雙面板為了避免頂層線路交叉而在底層布置的線路圖，其需要設(shè)置三個(gè)跳線。其依然需要通過不同于頂層的鉆孔、黑孔、鍍銅、貼底層蓋膜等工序，而增加了制造工序和成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的技術(shù)問題在于針對現(xiàn)有技術(shù)中在線路板出現(xiàn)跳線時(shí)設(shè)置雙面線路板的工序多而復(fù)雜且成本高的缺陷，提供一種出現(xiàn)跳線時(shí)采用單面線路板且大大減少制作工序及成本的線路板制作方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種線路板，其包括布有線路層的面板及貼合在所述面板的線路層之上的蓋膜，在所述蓋膜上與所述面板上的用于設(shè)置跳線橋接的焊盤對應(yīng)之處設(shè)置有開口，在蓋膜上需要進(jìn)行電連接的開口之間絲印有導(dǎo)電漿層，在導(dǎo)電漿層上絲印有絕緣層，且絕緣層的邊緣超出所述導(dǎo)電漿層的邊緣。

在上述線路板中，所述絕緣層的左右兩邊比導(dǎo)電漿層的左右兩邊均超出0.1毫米。

在上述線路板中，所述導(dǎo)電漿層的厚度為15-20微米，其寬度為150-200微米。

在上述線路板中，所述絕緣層的厚度為20-30微米，其寬度為250-300微米。

在上述線路板中，所述導(dǎo)電漿層為銀漿、銅漿、或碳漿。

在上述線路板中，所述絕緣層材料為油墨。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種制作上述線路板的方法，包括以下步驟：提供布有線路層的面板；在蓋膜上與所述面板上的用于設(shè)置跳線橋接的焊盤對應(yīng)之處設(shè)置開口；將上述開口后的蓋膜與上述線路層貼合，使開口與上述焊盤位置對應(yīng)；在貼合后的蓋膜上將需要進(jìn)行電連接的開口之間絲印導(dǎo)電漿層；在上述導(dǎo)電漿層上絲印絕緣層，且絕緣層的邊緣超出所述導(dǎo)電漿層的邊緣。

在上述線路板制作方法中，在絲印導(dǎo)電漿層后且在絲印絕緣層之前還包括對導(dǎo)電漿層進(jìn)行烘烤。

在上述線路板制作方法中，所述烘烤導(dǎo)電漿層的溫度為100-150℃，烘烤時(shí)間為3-8分鐘。

在上述線路板制作方法中，在絲印絕緣層后還包括對絕緣層進(jìn)行烘烤。

在上述線路板制作方法中，所述烘烤絕緣層的溫度為100-150℃，烘烤時(shí)間為20-40分鐘。

在上述線路板制作方法中，所述絲印導(dǎo)電漿層及絲印絕緣層的溫度為15-25℃。

本發(fā)明提供的線路板制作方法及線路板利用在制作單面線路板時(shí)已有的貼合蓋膜工序，直接在蓋膜上增加開口以露出頂層需要進(jìn)行跳線連接的焊盤，然后通過絲印導(dǎo)電漿實(shí)現(xiàn)跳線連接，且通過在導(dǎo)電漿上絲印絕緣層保護(hù)導(dǎo)電層，從而相當(dāng)于直接提供單面線路板就可以解決跳線問題，且整個(gè)制作工序少而簡單、制作效率高、且成本低。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種雙面板的頂層的布線圖；

圖2為圖1中雙面板為了避免頂層線路交叉而在底層布置的線路圖。

圖3是本發(fā)明針對圖1中線路提供的一實(shí)施例中帶有開口的蓋膜的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明一實(shí)施例中線路板的蓋膜上絲印的跳線的示意圖；

圖5是本發(fā)明一實(shí)施例提供的線路板的線路布線圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。