[發明專利]芯片植球裝置

無效

• 申請號: 200910188248.4
• 申請日: 2009-10-23
• 公開（公告）號: CN102044453A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 謝磊
• 申請（專利權）人: 沈陽晨訊希姆通科技有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦;朱水平

1.一種芯片植球裝置，其特征在于，其包括：一底板，該底板的上表面活動連接一芯片定位件，該芯片定位件上設有一放置芯片的凹槽；一與該底板適配的網板壓框，該網板壓框設于該底板上。

2.根據權利要求1所述的芯片植球裝置，其特征在于，該網板壓框包括一上框架，該上層板為開口環形；一設于該上壓框下面的下壓框，該下壓框的中央設有一開口，該開口貫通該中層板的上下表面，且與該芯片定位件相適配。

3.根據權利要求2所述的芯片植球裝置，其特征在于，該上框架與該下框架采用螺栓連接。

4.根據權利要求1所述的芯片植球裝置，其特征在于，該凹槽的四個角均設有圓角。

5.根據權利要求1所述的芯片植球裝置，其特征在于，該開口的四個角均設有圓角。