[發明專利]芯片植球裝置

無效

• 申請號: 200910188248.4
• 申請日: 2009-10-23
• 公開（公告）號: CN102044453A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 謝磊
• 申請（專利權）人: 沈陽晨訊希姆通科技有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦;朱水平

技術領域

本發明涉及一種芯片植球裝置。

背景技術

在實際生產中，會存在一些報廢的主板。而這些主板上往往存在一些元器件可以回收再次利用。如果將這些元器件和主板一塊報廢，必然造成很大的浪費。故可以將主板上一些相對價格較高的元器件拆卸下來，進行二次回收，加工。就可以再次利用，大大的降低了生產成本。尤其是BGA芯片。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中單一的植球裝置無法滿足不同類型芯片的需要，造成使用范圍有限，成本較高的缺陷，提供一種芯片植球裝置。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：

一種芯片植球裝置，其特點在于，其包括：一底板，該底板的上表面活動連接一芯片定位件，該芯片定位件上設有一放置芯片的凹槽；一與該底板適配的網板壓框，該網板壓框設于該底板上。

其中，該網板壓框包括一上框架，該上層板為開口環形；一設于該上壓框下面的下壓框，該下壓框的中央設有一開口，該開口貫通該中層板的上下表面，且與該芯片定位件相適配。

其中，該上框架與該下框架采用螺釘連接，在螺釘壓緊上、下框架的同時對印刷網板進行張緊，避免作業過程中對印刷網版造成損壞。

其中，該凹槽的四個角均設有圓角，防止芯片定位件被損壞，影響開口和芯片定位件的裝配。

其中，該開口的四個角均設有圓角，防止芯片被損壞。

本發明的積極進步效果在于：本發明中的芯片植球裝置只需更換裝置中的芯片定位件，便可采用該裝置對不同規格的芯片進行植球作業，相對于制造一整臺為了配合芯片規格的芯片植球裝置而言，有效降低了成本，且操作簡便，結構簡單，加工更為方便。

附圖說明

圖1為本發明的芯片植球裝置的爆炸圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出本發明較佳實施例，以詳細說明本發明的技術方案。

如圖1所示，本發明中的芯片植球裝置包括由上框架1和下框架3組成的一網板壓框，將一具有通孔的印刷網板2放于上框架1和下框架3之間后，采用螺栓將該上框架1和下框架2固定，同時起到印刷網板2張緊的作用，防止印刷網板2在作業過程中被損壞。該上框架1為開口環形，該下框架3上設有一開口4，該開口4與用于放置待加工芯片的芯片定位件5相適配。較佳的，為了防止芯片定位件5的四個角與開口4內壁發生碰撞或擦傷，繼而影響開口4與其他芯片定位件的配合度，故在開口4的四個角均設有圓弧形缺口41。該芯片定位件5上設有用于放置芯片的凹槽51。較佳的，為了防止芯片在放置過程中被損壞，在該凹槽51的四個角上均設置有圓弧形缺口52。該芯片定位件通過螺釘固定在底板6上。

針對不同規格的芯片，只需要重新制作一個帶有與之匹配的凹槽的芯片定位件即可，結構簡單，更換便捷。

使用時，將芯片定位件5固定在底板6上，將設有印刷網板2的網板壓框與該底板6疊置，芯片定位件5嵌入開口4中。在上框架1的環形中注入熔融錫，植球完畢后熔融錫從環形開口處流出。

雖然以上描述了本發明的具體實施方式，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，在不背離本發明的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改。因此，本發明的保護范圍由所附權利要求書限定。