[發(fā)明專利]L波段微型雙工器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910184021.2
• 申請日: 2009-08-11
• 公開（公告）號: CN101621146A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戴永勝;周文衎;葉仲華;李寶山;王飛;宋志東;王超宇;肖圣磊;郭玉紅;姚友芳;張杰;符光強
• 申請（專利權(quán)）人: 南京理工大學
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20;H01P1/203;H03H7/075
• 代理公司: 南京理工大學專利中心
• 代理人: 朱顯國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種雙工器，特別涉及一種L波段微型雙工器。

背景技術(shù)

在微波毫米波通信、雷達等系統(tǒng)中，尤其是移動手持式無線通信終端和單兵衛(wèi)星移 動通信終端及軍用與民用多模和多路通信系統(tǒng)終端、機載、彈載、宇航通信系統(tǒng)中，微 型雙工器是工作在這一波段實現(xiàn)全雙工通訊的關(guān)鍵部件，描述這種部件性能的主要技術(shù) 指標有：通帶工作頻率范圍、阻帶頻率范圍、通帶輸入/輸出電壓駐波比、通帶插入損耗、 阻帶衰減、通帶插入損耗、通帶回波損耗、波紋、溫度穩(wěn)定性、體積、重量、可靠性等。 常規(guī)的設(shè)計和制造方法在微波頻率低端(一般為幾百兆頻率)，由于工作波長較長(大 約從0.1米到1米)，雙工器的體積與工作波長成正比，因此體積較大，而采用聲表面波 濾波器技術(shù)，工作頻率上限受到限制，一般工作在較低頻率即1GHz以下，而且電特性 有溫度飄移，并且工藝精度要求高、條件苛刻，使得成本較高、價格較貴，在許多應用 場合(如：機載、彈載、宇航通信、手持無線終端、單兵移動通信終端等)均受到很大 限制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種體積小、重量輕、可靠性高、電性能優(yōu)異、結(jié)構(gòu)簡單、 成品率高、批量一致性好、造價低、溫度性能穩(wěn)定、工作在L波段的微型雙工器。

實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是：一種L波段微型雙工器，包括表面安裝的75歐姆 阻抗輸入端口、表面安裝的75歐姆阻抗第一輸出端口、表面安裝的75歐姆阻抗第二輸 出端口、低通輸入電感、低通級聯(lián)電感、輸出電感、第一高通零點電感、第二高通零點 電感、第三高通零點電感、第一低通接地電容、第二低通接地電容、第三低通接地電容、 低通零點電容、第一高通級聯(lián)電容、第二高通級聯(lián)電容、第三高通級聯(lián)電容、第一高通 接地電容、第二高通接地電容、第三高通接地電容、第一屏蔽接地層、第二屏蔽接地層、 第三屏蔽接地層；輸入端口一端接輸入信號分成兩路，一路順次連接輸入電感、低通級 聯(lián)電感、輸出電感和第一輸出端口，輸入電感的一端與輸入端口連接，輸入電感另一端 分別與低通級聯(lián)電感的一端和第一級低通接地電容的一端連接，級聯(lián)電感的另一端分別 與輸出電感的一端、低通零點電容的一端和第二級低通接地電容的一端連接，輸出電感 的另一端分別與第一輸出端口一端、第三級低通接地電容的一端和低通零點電容的另一 端連接，第一輸出端口另一端輸出信號；另一路順次連接第一高通級聯(lián)電容、第二高通 級聯(lián)電容、第三高通級聯(lián)電容和第二輸出端口，第一高通級聯(lián)電容的一端與輸入端口連 接，第一高通級聯(lián)電容的另一端分別與第二高通級聯(lián)電容的一端和第一零點電感的一端 連接，第一零點電感的另一端與第一零點電容的一端連接，第二高通級聯(lián)電容的另一端 分別與第三高通級聯(lián)電容的一端和第二零點電感的一端連接，第二零點電感的另一端與 第二零點電容的一端連接，第三高通級聯(lián)電容的另一端分別與第二輸出端口和第三零點 電感的一端連接，第二輸出端口輸出信號，第三零點電感的另一端與第三零點電容的一 端連接，第二輸出端口輸出信號；所述的第一低通接地電容另一端接第二屏蔽接地層、 第二低通接地電容另一端接第三屏蔽接地層、第三低通接地電容另一端接第三屏蔽接地 層、第一零點電容另一端接第一屏蔽接地層、第二零點電容另一端接第二屏蔽接地層和 第三零點電容另一端接第一屏蔽接地層。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于采用三維立體結(jié)構(gòu)和低損耗、高介電常數(shù)的低溫共燒 陶瓷材料和在大約900℃溫度下燒結(jié)而成，所以具有非常高的可靠性和溫度穩(wěn)定性；采 用設(shè)計采用高密度三維互連布線、一體化集成封裝和無源元件集成等功能，在小型化上 充分的利用了LTCC技術(shù)多層的優(yōu)勢，采用層疊式的電路結(jié)構(gòu)，有效的縮小了濾波器的 體積；采用三維立體集成、多層折疊結(jié)構(gòu)和空間耦合的帶狀線設(shè)計以及外表面金屬屏蔽 實現(xiàn)接地和封裝，采用三維全波電磁場仿真設(shè)計和特定的電路拓撲結(jié)構(gòu)。因此，本發(fā)明 具有體積小、重量輕、可靠性高、電性能優(yōu)異、電性能溫度穩(wěn)定性高、電路實現(xiàn)結(jié)構(gòu)簡 單、電性能一致性好，可實現(xiàn)大批量生產(chǎn)、成本低、使用安裝方便，可以用全自動貼片 機安裝和焊接、特別適用于機載、彈載、宇航通信、手持無線終端、單兵移動通信終端 等等無線通信終端中，以及對體積、重量、性能、可靠性有苛刻要求的相應系統(tǒng)中。

附圖說明

圖1是本發(fā)明L波段微型雙工器電原理圖。

圖2是本發(fā)明L波段微型雙工器內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明L波段微型雙工器實物照片。