[發明專利]一種單晶硅棒切方工藝

無效

• 申請號: 200910182701.0
• 申請日: 2009-09-03
• 公開（公告）號: CN101664970A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 杜正興
• 申請（專利權）人: 無錫尚品太陽能電力科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;C09G1/02
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所
• 代理人: 殷紅梅

1.一種單晶硅圓棒切方工藝，其特征在于：包括如下步驟：

(1)選取長度在220～500mm之間，直徑在153～160mm之間的單晶硅 圓棒，將單晶硅圓棒用粘膠垂直粘接在切方機的晶托上并在常溫下冷卻，粘 膠溫度為380～420℃；單晶硅圓棒的垂直偏差角度在±1.5度以內；

(2)將切方機的晶托和單晶硅圓棒放置在切方機加磁工作臺上，編號記 錄，加磁固定晶托和單晶硅圓棒；

(3)校準連接定位臺，將導向輪間距修正為124.7mm；開動切方機進行 帶砂切割，其中，砂漿密度為1.70～1.82g/cm³；砂漿溫度為24.5～25.5℃；砂 漿流量為110L/min～130L/min；新線放給量為30m/min；切割平均速度為 580～620m/min；切割速度530um/min；

(4)將上述切割后的半成品轉移到30～35℃溫水中放置10～15min后， 再放入58～62℃的熱水中進行脫膠，去除邊皮并分離晶托；

(5)檢驗上述經過脫膠并分離晶托處理后的半成品，邊長公差在± 0.1mm以內。

2.根據權利要求1所述的一種單晶硅圓棒切方工藝，其特征還在于所述 砂漿的配制：將碳化硅F360和碳化硅W800按6∶4重量比混合均勻制成混合 物；再將混合物與聚乙二醇按1∶1.05重量比混合并攪拌均勻，配制成砂漿。