[發(fā)明專利]單晶硅太陽電池絨面上pn結(jié)雜質(zhì)濃度分布的測量方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910182605.6 | 申請日: | 2009-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN101692062A | 公開(公告)日: | 2010-04-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊春杰;朱敏杰;沈?qū)?/a>;馬躍;王景霄 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇林洋新能源有限公司 |
| 主分類號: | G01N27/04 | 分類號: | G01N27/04;G01N5/04 |
| 代理公司: | 南通市永通專利事務(wù)所 32100 | 代理人: | 葛雷 |
| 地址: | 226200 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 單晶硅 太陽電池 面上 pn 雜質(zhì) 濃度 分布 測量方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種單晶硅太陽電池絨面上pn結(jié)雜質(zhì)濃度分布的測量方法,屬于太陽電池性能參數(shù)測量方法技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù):
提高晶體硅太陽電池轉(zhuǎn)換效率,降低發(fā)電成本是未來的發(fā)展趨勢,也是太陽電池領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)和重點(diǎn)。pn結(jié)是晶體硅太陽電池的核心部分,目前主要采用液態(tài)磷源(POCl3)作為雜質(zhì),在高溫通氧的條件下在p型硅片表面擴(kuò)散制作而成,pn結(jié)的質(zhì)量直接影響晶體硅太陽電池的轉(zhuǎn)化效率,提高轉(zhuǎn)化效率必須控制合適的pn結(jié)雜質(zhì)濃度分布。
目前晶體硅太陽電池pn結(jié)測量方法如SIMS(二次離子質(zhì)譜)、SRP(擴(kuò)展電阻),測試樣品必須為拋光片,而拋光片上的pn結(jié)是水平的,與晶體硅太陽電池的pn結(jié)狀況不同,單晶硅的pn結(jié)是沿著金字塔絨面結(jié)構(gòu)向內(nèi)分布的。拋光片的測試結(jié)果只能做對比,不代表晶體硅太陽電池pn結(jié)的真實(shí)情況。因此迫切需要一種新方法測量大規(guī)模生產(chǎn)的單晶硅太陽電池的pn結(jié)雜質(zhì)濃度分布。
發(fā)明內(nèi)容:
本發(fā)明的目的在于提出一種真實(shí)反映擴(kuò)散情況,采用電化學(xué)方法結(jié)合稱重法的單晶硅太陽電池絨面上pn結(jié)雜質(zhì)濃度分布的測量方法。
這套方法不依賴大型昂貴測量儀器,成本低,操作簡便易行,測量精度高,可滿足生產(chǎn)測量的需要。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:
一種單晶硅太陽電池絨面上pn結(jié)雜質(zhì)濃度分布的測量方法,其特征是:包括下列步驟:
(1)把具有金字塔絨面的擴(kuò)散后單晶硅片作為測量對象:將單晶原硅片用堿腐蝕液制絨得到金字塔絨面,將制絨后的硅片酸洗后擴(kuò)散,并用HF酸清洗掉磷硅玻璃,測量此時硅片的薄層電阻并稱重;
(2)室溫下在硅片上電化學(xué)生長氧化層,用HF酸腐蝕掉氧化層,并在清潔干燥表面上用四探針法測量薄層電阻;重復(fù)多次上述氧化、腐蝕、稱重和薄層電阻測量,觀察每次表面層上薄層電阻變化,若發(fā)現(xiàn)逐漸變大的電阻突然變小,則pn結(jié)就在此表面的位置上;
(3)通過硅片腐蝕前后重量差除以擴(kuò)散層密度和面積就得到每次氧化腐蝕深度,通過每次測得的薄層電阻換算得到相應(yīng)雜質(zhì)濃度,從而獲得擴(kuò)散層縱向雜質(zhì)分布的真實(shí)情況,并制得反映雜質(zhì)濃度分布情況的雜質(zhì)濃度分布曲線。
所述的電化學(xué)方法是采用陽極氧化法,即以待測硅片為陽極,以石墨棒為陰極,電解液為硼砂溶液,電源為50V的直流電源。
擴(kuò)散層面積(即金字塔表面積)等于硅片面積乘面積因子,面積因子采用彩色3D激光顯微鏡或原子力顯微鏡測量確定。
本發(fā)明用電化學(xué)方法結(jié)合稱重法測量單晶硅太陽電池金字塔絨面上pn結(jié)的雜質(zhì)濃度分布,能真實(shí)反映擴(kuò)散情況;不依賴大型昂貴測量儀器,成本低,操作簡便易行,測量精度高,可滿足生產(chǎn)測量的需要。
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
圖1是pn結(jié)雜質(zhì)濃度分布曲線圖。
具體實(shí)施方式:
實(shí)施例1
本實(shí)施例中單晶硅太陽電池金字塔絨面上pn結(jié)雜質(zhì)濃度分布測量方法的步驟如下:
(1)將單晶原硅片用堿腐蝕液制絨得到金字塔絨面,將制絨后的硅片酸洗后雙面擴(kuò)散,將其9等分劃成適合后續(xù)操作的大小,用HF酸清洗掉磷硅玻璃,測量此時硅片的薄層電阻(R0)并稱重(M0)。
(2)室溫下在此硅片上進(jìn)行陽極氧化:以此硅片作為陽極,石墨棒作為陰極,電解液為硼砂溶液,在直流電源電壓為50V的條件下氧化2分鐘,隨即用HF酸腐蝕掉所產(chǎn)生的氧化層,在清潔干燥表面上用四探針法測量薄層電阻(R1),稱重(M1)。重復(fù)多次上述氧化、腐蝕、稱重(Mn)和薄層電阻(Rn)測量,觀察每次表面層上薄層電阻變化。若發(fā)現(xiàn)逐漸變大的電阻突然變小,則pn結(jié)就在此表面的位置上。
(3)通過硅片腐蝕前后重量差除以擴(kuò)散層密度和面積就得到每次氧化腐蝕深度,將每次測得的薄層電阻換算成雜質(zhì)濃度,從而獲得擴(kuò)散層縱向雜質(zhì)分布的真實(shí)情況,得到雜質(zhì)濃度分布曲線。其中擴(kuò)散層面積即金字塔表面積通過硅片面積乘面積因子計(jì)算得到,面積因子采用彩色3D激光顯微鏡或原子力顯微鏡(AFM)測量確定。
將氧化腐蝕深度設(shè)為x,首先作出logRn(x)-x的曲線,再作出d[logRn(x)]/dx-x的曲線,然后按下式逐點(diǎn)計(jì)算出相應(yīng)的電阻率,
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