[發明專利]系統封裝結構及其制造方法

無效

• 申請號: 200910180500.7
• 申請日: 2009-10-16
• 公開（公告）號: CN102044529A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 鐘匡能;朱德芳;鐘興隆;方顥儒
• 申請（專利權）人: 環旭電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮

1.一種系統封裝結構，其特征在于，包含：

一載板；

一主動組件，設于該載板上，且電連接至該載板；及

一整合被動組件基板，堆棧在該主動組件上，且以打線方式利用多數引線連接至該載板上形成電連接。

2.如權利要求1所述的系統封裝結構，其特征在于，所述主動組件以覆晶或打線方式與該載板形成電連接。

3.如權利要求1所述的系統封裝結構，其特征在于，所述載板上還設有封裝膠體，所述封裝膠體包覆所述主動組件與所述整合被動組件基板。

4.如權利要求1所述的系統封裝結構，其特征在于，所述載板上還設有金屬屏蔽殼體，所述金屬屏蔽殼體遮蓋所述主動組件與所述整合被動組件基板。

5.如權利要求1所述的系統封裝結構，其特征在于，覆晶設于所述主動組件上的整合被動組件基板為一第一整合被動組件基板，該第一整合被動組件基板上還堆棧有一第二整合被動組件基板，且該第二整合被動組件基板由多數引線與該載板形成電連接。

6.如權利要求5所述的系統封裝結構，其特征在于，所述載板上還設有封裝膠體，所述封裝膠體包覆所述主動組件、第一與第二整合被動組件基板。

7.如權利要求5所述的系統封裝結構，其特征在于，該載板上還設有金屬屏蔽殼體，所述金屬屏蔽殼體遮蓋所述主動組件第一與第二整合被動組件基板。

8.一種系統封裝結構的制造方法，其特征在于，包括下列步驟：

提供一整合被動組件基板；

提供一載板，并且在該載板上安裝有一主動組件，該主動組件與該載板形成電連接；及

進行堆棧與打線步驟，將該整合被動組件基板堆棧在該主動組件上，且利用打線方式利用多數引線連接于該整合被動組件基板與該載板，以使該整合被動組件基板與該載板形成電連接。

9.如權利要求8所述的系統封裝結構的制造方法，其特征在于，該主動組件利用覆晶或打線方式耦合至該載板而形成電連接。

10.如權利要求8所述的系統封裝結構的制造方法，其特征在于，在進行堆棧與打線步驟后，還包括一封膠步驟，使一封裝膠體包覆該主動組件與該整合被動組件基板。

11.如權利要求8所述的系統封裝結構的制造方法，其特征在于，在進行堆棧與打線步驟后，還包括一設置金屬屏蔽殼體步驟，使金屬屏蔽殼體遮蓋該主動組件與該整合被動組件。

12.如權利要求8所述的系統封裝結構的制造方法，其特征在于，在提供該整合被動組件基板的步驟中，提供一第一整合被動組件基板，在進行堆棧與打線步驟中，還提供有一第二整合被動組件基板，且將該第二整合被動組件基板堆棧于該第一整合被動組件基板上，且同時利用打線方式由多數引線與該載板形成電連接。

13.如權利要求12所述的系統封裝結構的制造方法，其特征在于，進行堆棧與打線步驟后，還包括一封膠步驟，使一封裝膠體包覆該主動組件、該第一與第二整合被動組件基板。

14.如權利要求12所述的系統封裝結構的制造方法，其特征在于，進行堆棧與打線步驟后，還包括一設置金屬屏蔽殼體步驟，使金屬屏蔽殼體遮蓋該主動組件、該第一與第二整合被動組件。