[發明專利]系統封裝結構及其制造方法

無效

• 申請號: 200910180500.7
• 申請日: 2009-10-16
• 公開（公告）號: CN102044529A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 鐘匡能;朱德芳;鐘興隆;方顥儒
• 申請（專利權）人: 環旭電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮

技術領域

本發明涉及一種集成電路封裝技術，特別是涉及一種堆棧整合被動組件基板于主動組件上的系統封裝(System-in-packing)結構及其制造方法。

背景技術

由于集成電路技術的進步，電子產品層次與功能提升的趨向可以歸納為多功能化、高速化、大容量化、高密度化、輕量化等，為了實現這些需求，除了集成電路制造工藝技術進步的推動外，許多新穎的構裝技術與材料也被開發出來。

如圖1所示，一般系統封裝(System-in-package)模塊，大多利用覆晶或打線連接方式將關鍵IC零件的主動組件11置放在載板12上，并在載板12上搭配如電阻、電容及電感等的被動組件13而組成一完整的系統封裝模塊。但通常載板12上的被動組件13數量約為40～50個，因此被動組件13所占用的面積常會超過載板12一半面積以上，繼而占用整體模塊的一半空間以上。

為了發展更輕、薄、短、小的電子系統產品，上述一般系統封裝模塊的臃腫已成為系統的包袱，目前欲進一步實現體積縮小的目的，或者欲將多顆IC整合于模塊內以達到快速地訊號傳遞及處理，但上述的被動組件卻占據絕大部分的空間，使得模塊無法進一步縮小體積，或者整合更多IC增加模塊功能的趨勢。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能有效縮減系統封裝整體體積或能增加模塊功能的系統封裝結構及其制造方法。

為實現上述目的，本發明提供一種系統封裝結構，包含一載板、一主動組件及一整合被動組件(IPD)基板；主動組件設于載板上，且電連接至該載板；整合被動組件基板堆棧在主動組件上，且以打線方式利用多數引線連接至載板上形成電連接。

本發明所述的系統封裝結構，其中，所述主動組件以覆晶或打線方式與該載板形成電連接。

本發明所述的系統封裝結構，其中，所述載板上還設有封裝膠體，所述封裝膠體包覆所述主動組件與所述整合被動組件基板。

本發明所述的系統封裝結構，其中，所述載板上還設有金屬屏蔽殼體，所述金屬屏蔽殼體遮蓋所述主動組件與所述整合被動組件基板。

本發明所述的系統封裝結構，其中，覆晶設于所述主動組件上的整合被動組件基板為一第一整合被動組件基板，該第一整合被動組件基板上還堆棧有一第二整合被動組件基板，且該第二整合被動組件基板由多數引線與該載板形成電連接。

本發明所述的系統封裝結構，其中，所述載板上還設有封裝膠體，所述封裝膠體包覆所述主動組件、第一與第二整合被動組件基板。

本發明所述的系統封裝結構，其中，該載板上還設有金屬屏蔽殼體，所述金屬屏蔽殼體遮蓋所述主動組件第一與第二整合被動組件基板。

為實現上述目的，本發明還提供一種系統封裝結構的制造方法，其包括的步驟有：提供一整合被動組件基板；提供一載板，并且在載板上安裝有一主動組件，主動組件與載板形成電連接；進行堆棧與打線步驟，將整合被動組件基板堆棧在主動組件上，且利用打線方式利用多數引線連接于整合被動組件基板與載板，以使整合被動組件基板與載板形成電連接。

本發明所述的系統封裝結構的制造方法，其中，該主動組件利用覆晶或打線方式耦合至該載板而形成電連接。

本發明所述的系統封裝結構的制造方法，其中，在進行堆棧與打線步驟后，還包括一封膠步驟，使一封裝膠體包覆該主動組件與該整合被動組件基板。

本發明所述的系統封裝結構的制造方法，其中，在進行堆棧與打線步驟后，還包括一設置金屬屏蔽殼體步驟，使金屬屏蔽殼體遮蓋該主動組件與該整合被動組件。

本發明所述的系統封裝結構的制造方法，其中，在提供該整合被動組件基板的步驟中，提供一第一整合被動組件基板，在進行堆棧與打線步驟中，還提供有一第二整合被動組件基板，且將該第二整合被動組件基板堆棧于該第一整合被動組件基板上，且同時利用打線方式由多數引線與該載板形成電連接。

本發明所述的系統封裝結構的制造方法，其中，進行堆棧與打線步驟后，還包括一封膠步驟，使一封裝膠體包覆該主動組件、該第一與第二整合被動組件基板。

本發明所述的系統封裝結構的制造方法，其中，進行堆棧與打線步驟后，還包括一設置金屬屏蔽殼體步驟，使金屬屏蔽殼體遮蓋該主動組件、該第一與第二整合被動組件。

本發明的有益效果：由于整合被動組件基板中整合有被動組件，再配合堆棧與打線方式將整合被動組件設在主動組件上并與載板形成電連接。這樣，就能有效減少被動組件占用載板上的面積，也就能實現有效縮減模塊所需面積，以實現體積縮小化或增加模塊的功能。并且，制造方法簡易快速，具有利于大量化生產的效果。