[發明專利]探測器裝置

有效

• 申請號: 200910180185.8
• 申請日: 2009-11-16
• 公開（公告）號: CN101769987A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 山田浩史;矢野和哉;遠藤朋也;山縣一美;中矢哲
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/02;G01B11/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種使基板的被檢查芯片的電極焊盤接觸于探 測卡(probe?card)的探頭而對被檢查芯片進行電測定的探測 器裝置。

背景技術

以往，例如在對形成在半導體晶圓(以下稱作晶圓)等基 板上的作為被檢查芯片的IC芯片的電特性進行檢查的探測器 裝置中，進行使探測卡的探針接觸于IC芯片的電極焊盤來檢查 電特性的、所謂的探測器測試。

在該探測器測試中，需要使探針與電極焊盤準確地接觸 (contact)。因此，公知有這樣的方法，即，在探測器裝置中 包括拍攝基板的電極焊盤的上側攝像部、和拍攝探測卡的探針 的下側攝像部，由上側攝像部拍攝基板的電極焊盤，并且，由 下側攝像部拍攝探測卡的探針，根據其攝像結果，計算基板上 的各電極焊盤接觸于對應的探頭的X、Y、Z坐標(接觸坐標)， 根據該接觸坐標使探針與電極焊盤準確地接觸。

在采用該方法的探測器裝置中的檢查部包括移動機構，該 移動機構為了在例如探測卡的正下方拍攝基板的電極焊盤而使 上側攝像部移動至探測卡的正下方。例如專利文獻1中所述， 該移動機構包括導軌和沿著導軌移動的橫向移動部。而且，上 側攝像部載置于橫向移動部，被導軌引導而移動到例如探測卡 的正下方。

在這樣的檢查部121中，在拍攝探測卡106的情況下，必須 拍攝探測卡106的通過其中心的Y軸方向的兩端、和探測卡106 的通過其中心的X軸方向的兩端，因此，需要使下側攝像部140 移動到能夠拍攝這4點的位置。由于在使下側攝像部140移動時 晶圓卡盤104一起移動，因此，在拍攝上述的4點時，晶圓卡盤 104會在圖23的(a)中點劃線所示的移動區域P中移動。

另一方面，如圖23的(b)所示，在拍攝載置于晶圓卡盤 104的晶圓W1的情況下，使上側攝像部150移動到設定為例如 晶圓W1的拍攝位置的探測卡106的正下方而拍攝晶圓W1。在 這種情況下，也必須拍攝晶圓W1的通過中心的Y軸方向的兩 端、和晶圓W1的通過中心的X軸方向的兩端。但是，在拍攝晶 圓W1時，在使上側攝像部150停止在拍攝位置的狀態下拍攝， 因此，這一次相反地使載置有晶圓W1的晶圓卡盤104移動。因 此，利用上側攝像部150拍攝上述的晶圓W1上的4點時晶圓卡 盤104的移動區域為圖23的(b)中虛線所示的T。

另外，在拍攝探測卡106和晶圓W1時，在首先使下側攝像 部140與上側攝像部150的焦點重合之后進行拍攝，因此，在利 用下側攝像部140拍攝探測卡106時，下側攝像部140與晶圓卡 盤104上升至上側攝像部150所移動的高度。因此，上側攝像部 150干涉晶圓卡盤104，為了不會干擾拍攝探測卡106而使上側 攝像部150退避到圖23的(a)所示的檢查部的X-Y平面上的 側方、即處于自晶圓卡盤104的移動區域P沿橫向偏離的位置的 退避區域129。

因而，以往的檢查部121的殼體122的X-Y平面的尺寸需 要為將拍攝探測卡106時晶圓卡盤104的移動區域P、拍攝晶圓 W1時晶圓卡盤104的移動區域T、和退避區域129相加而成的大 小。

另一方面，作為探針與電極焊盤的接觸方式之一，公知有 以一次接觸使所有的探針與晶圓的電極焊盤一并地接觸的一并 接觸方式。在該方式中，探測器測試時晶圓卡盤的移動區域僅 是探測器測試時的停止位置。

在這種情況下，為了在拍攝探測卡和晶圓時使晶圓卡盤移 動，需要將上述移動區域P、移動區域T和退避區域相加而成的 大小的區域(拍攝區域)。因此，需要為了謀求探測器裝置的小 型化而欲縮窄拍攝作業所需的區域，特別是在采用一并接觸方 式的探測器裝置中，由于拍攝區域的狹小化直接關系到探測器 裝置的小型化，因此，可以說是應改良的問題。

專利文獻1：日本特開平11-26528號公報(段落號0018、 圖2)

發明內容

本發明即是鑒于這樣的情況而做成的，其目的在于提供如 下的探測器裝置，即，通過削減在使探測卡的探針與基板的電 極焊盤接觸之前進行的拍攝作業所需的區域，能夠使整個裝置 小型化。