[發明專利]有機電激發光元件封裝及其封裝方法

有效

• 申請號: 200910179796.0
• 申請日: 2009-10-19
• 公開（公告）號: CN101692446A
• 公開（公告）日: 2010-04-07
• 發明（設計）人: 詹晉瑜
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/03
• 分類號: H01L25/03;H01L51/50;H01L51/52;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭特強;黃艷

技術領域

本發明涉及一種有機電激發光元件(organic?electro-luminescent?device)封裝及其封裝方法，且特別涉及一種易于批量生產的有機電激發光元件封裝及其封裝方法。

背景技術

隨著電子產品的蓬勃發展以及可攜式電子產品的需求日益增加，電子產品的顯示器在反應速度、解析度、圖像品質上的表現已逐漸受到重視。除了需具備多種功能之外，重量輕、體積小也是電子產品研發的重點之一。由于有機電激發光顯示器為自發光型態的顯示器，不需要背光模塊，因此有機電激發光顯示器十分符合電子產品在重量輕以及體積小等方面的要求。

一般的有機電激發光顯示器可以大致上區分為底部發光型(bottomemission)有機電激發光顯示器以及頂部發光型(top?emission)有機電激發光顯示器。常見的底部發光型有機電激發光顯示器多半使用紫外線膠體以及干燥劑來阻隔水氣進入有機電激發光顯示器的封裝體內，但是，由于頂部發光型有機電激發光顯示器的發光方向不同于底部發光型有機電激發光顯示器的發光方向，因此，會遮蔽光線的干燥劑無法使用在頂部發光型有機電激發光顯示器的封裝加工中。目前常見的頂部發光型有機電激發光顯示器多采用激光封裝技術(laser?frit)以及圍堰填充技術(dam?and?fill)。然而，上述兩種用于封裝頂部發光型有機電激發光顯示器的技術成本較高，且需要較高的加工精密度。

發明內容

本發明提供一種有機電激發光元件封裝及其封裝方法，以有效降低加工成本以及加工困難度。

本發明提供一種有機電激發光元件封裝，其包括一基板、多個有機電激發光元件、一透明蓋板、多個框膠以及多個光學填充膠體(optical?fill)。有機電激發光元件配置于基板上。透明蓋板配置于基板上以覆蓋有機電激發光元件，其中透明蓋板中具有多個位于有機電激發光元件上方的凹槽，以分別容納有機電激發光元件，所述凹槽是通過將具有相同厚度的透明母材在其特定位置上移除或挖入部分的透明母材而形成，以使所述透明蓋板在不同區域呈現不同厚度，其中厚度較薄的位置為所述凹槽，而厚度較厚的位置則構成所述凹槽的側壁。框膠配置于基板與透明蓋板之間，且各個框膠分別位于所述凹槽的側壁的上方并環繞其中一個有機電激發光元件。各個光學填充膠體分別填充于其中一個凹槽以及對應的框膠所環繞的空間內，并且包覆其中一個有機電激發光元件。

在本發明的一實施例中，各有機電激發光元件包括一第一電極層、一有機電激發光層以及一第二電極層。第一電極層配置于基板上，而有機電激發光層配置于第一電極層上，且第二電極層配置于有機電激發光層上。

在本發明的一實施例中，第一電極層為一反射電極層，而第二電極層為一穿透電極層。換言之，有機電激發光元件為一頂部發光型有機電激發光元件。在本發明的一實施例中，各有機電激發光元件的厚度為T1，各框膠的厚度為T2，各所述凹槽的深度為D，且T1＜T2+D，更進一步地，T1＜T2。

本發明還提供一種有機電激發光元件的封裝方法。首先，提供一透明蓋板，其中透明蓋板中具有多個凹槽，所述凹槽是通過將具有相同厚度的透明母材在其特定位置上移除或挖入部分的透明母材而形成，使得所述透明蓋板在不同區域呈現不同厚度，其中厚度較薄的位置為所述凹槽，而厚度較厚的位置則構成所述凹槽的側壁。接著，在各個凹槽內分別填入一光學填充膠體，并在透明蓋板上形成多個框膠，其中每個框膠分別位于所述凹槽的側壁的上方并環繞其中一個凹槽。之后，使一已形成有多個有機電激發光元件的基板通過框膠與前述透明蓋板接合，以使有機電激發光元件浸沒于液態光學填充膠體中。之后，將框膠以及液態光學填充膠體固化。

在本發明的一實施例中，光學填充膠體通過刀片涂布(blade?coating)方式或絲網印刷(screen?printing)的方式填入凹槽內。

在本發明的一實施例中，框膠以及液態光學填充膠體的固化方法包括紫外線固化(UV?curing)或加熱固化(thermal?curing)。

基于上述內容，由于本發明在透明蓋板的凹槽中填入光學填充膠體以同時對多個有機電激發光元件進行封裝，因此本發明十分有利于有機電激發光元件封裝的批量生產。

為使本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特別例舉實施例，并配合所附的附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1D為本發明一實施例的有機電激發光元件的封裝方法的剖面示意圖。

圖2A至圖2D為本發明一實施例的有機電激發光元件的封裝方法的俯視示意圖。

其中，附圖標記說明如下：