[發明專利]有機電激發光元件封裝及其封裝方法

有效

• 申請號: 200910179796.0
• 申請日: 2009-10-19
• 公開（公告）號: CN101692446A
• 公開（公告）日: 2010-04-07
• 發明（設計）人: 詹晉瑜
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/03
• 分類號: H01L25/03;H01L51/50;H01L51/52;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭特強;黃艷

1.一種有機電激發光元件封裝，包括：

一基板；

多個有機電激發光元件，配置于該基板上；

一透明蓋板，配置于該基板上，以覆蓋所述多個有機電激發光元件，其中該透明蓋板中具有多個位于所述多個有機電激發光元件上方的凹槽，以分別容納所述多個有機電激發光元件，所述凹槽是通過將具有相同厚度的透明母材在其特定位置上移除或挖入部分的透明母材而形成，以使所述透明蓋板在不同區域呈現不同厚度，其中厚度較薄的位置為所述凹槽，而厚度較厚的位置則構成所述凹槽的側壁；

多個框膠，配置于該基板與該透明蓋板之間，其中各所述框膠分別位于所述凹槽的側壁的上方并環繞所述多個有機電激發光元件的其中一個有機電激發光元件；以及

多個光學填充膠體，其中所述光學填充膠體分別填充于所述多個凹槽的其中一個凹槽以及對應的框膠所環繞的空間內，并且包覆其中一個有機電激發光元件。

2.如權利要求1所述的有機電激發光元件封裝，其中各所述有機電激發光元件包括：

一第一電極層，配置于該基板上；

一有機電激發光層，配置于該第一電極層上；以及

一第二電極層，配置于該有機電激發光層上。

3.如權利要求2所述的有機電激發光元件封裝，其中該第一電極層為一反射電極層，而該第二電極層為一穿透電極層。

4.如權利要求1所述的有機電激發光元件封裝，其中各所述有機電激發光元件的厚度為T1，各所述框膠的厚度為T2，各所述凹槽的深度為D，且T1＜T2+D。

5.如權利要求4所述的有機電激發光元件封裝，其中T1＜T2。

6.一種有機電激發光元件的封裝方法，包括：

提供一透明蓋板，其中該透明蓋板中具有多個凹槽，所述凹槽是通過將具有相同厚度的透明母材在其特定位置上移除或挖入部分的透明母材而形成，使得所述透明蓋板在不同區域呈現不同厚度，其中厚度較薄的位置為所述凹槽，而厚度較厚的位置則構成所述凹槽的側壁；

在各所述凹槽內分別填入一光學填充膠體；

在該透明蓋板上形成多個框膠，其中各所述框膠分別位于所述凹槽的側壁的上方并環繞所述凹槽的其中一個凹槽；

使一已形成有多個有機電激發光元件的基板通過所述多個框膠與該透明蓋板接合，以使所述多個有機電激發光元件浸沒于液態的所述光學填充膠體中；以及

將所述多個框膠以及液態的所述光學填充膠體固化。

7.如權利要求6所述的有機電激發光元件的封裝方法，其中該光學填充膠體通過刀片涂布方式或絲網印刷方式填入所述凹槽內。

8.如權利要求6所述的有機電激發光元件的封裝方法，其中將所述多個框膠以及液態的所述光學填充膠體固化的方法包括紫外線固化或加熱固化。