[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 200910179066.0 | 申請日： | 2004-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN101673717A | 公開（公告）日： | 2010-03-17 |
| 發明（設計）人： | 伊東春樹 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 李香蘭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置，在具備多個電極的半導體元件上，形成有一個樹 脂層、與所述電極電連接的多個配線、以及與所述配線電連接的多個外部 端子，其特征是：
在多個所述配線中，第一配線形成于所述樹脂層的第一表面；
所述多個配線中的第二配線形成于所述樹脂層的與所述第一表面相 反側的面即第二表面；
所述第一配線與第二配線立體交叉。
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