[發明專利]表面黏著型電子元件

有效

• 申請號: 200910178898.0
• 申請日: 2009-09-30
• 公開（公告）號: CN102036544A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 黃逸珉;吳宗展
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/32;H05K3/34
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種可焊接于電路板的電子元件，特別是涉及一種表面黏著型電子元件。

背景技術

為了縮小產品體積，目前的電子產品(如電腦產品、家庭電器、電子玩具、電子器材)都已大量應用了表面黏著技術(Surface?Mount?Technology，SMT)，尤其是手提(行動式)電子產品，如手機、PDA、筆記型電腦等，其功能愈來愈多，但其產品體積則愈來愈小及重量也愈來愈輕。表面黏著技術是目前電子元件與印刷電路板(printed?circuit?board，PCB)結合的加工制程中最新的組裝焊接技術。

表面黏著技術的組裝焊接方法就是使用錫膏印刷機(Screen?Printer)在印刷電路板的焊墊(pad)表面印上錫膏，然后使用著裝機(Mount)將表面黏著元件(Surface?Mount?Device，SMD)安置于焊墊處。上述表面黏著元件包括電阻、電容、電感、二極體、電晶體和/或積體電路(IC)等。裝有錫膏與表面黏著元件的印刷電路板需要再經過熱風回焊(Reflow)使錫膏溶融，讓表面黏著元件與印刷電路板的焊墊相結合，至此完成裝配與焊接。

配合電子產品的輕薄短小要求，印刷電路板上的元件組裝密度提高。為了避免貼裝偏移等問題，表面黏著元件的組裝精度要求也越來越高。為了符合組裝精度要求，一般表面黏著元件上的外接電極尺寸需符合客戶印刷電路板上的焊墊大小設計。圖1A與圖1B說明不同焊墊大小須配合對應的外接電極尺寸。請參照圖1A，若某一客戶的印刷電路板110上的焊墊111設計為大焊墊，則表面黏著元件120必須選用具有相對大的外接電極121。請參照圖1B，若另一客戶的印刷電路板130上的焊墊131設計為小焊墊，則表面黏著元件140必須選用具有相對小的外接電極141，即使表面黏著元件120與表面黏著元件140二者均具有相同的元件尺寸(例如均為3mm×3mm)或特性規格(例如均為1mΩ的電阻元件)。也就是說，對于同一種元件尺寸或特性規格的表面黏著元件，必須依照不同客戶的不同焊墊尺寸，而建立不同料號、設計及生產具有不同外接電極尺寸的表面黏著元件。

以傳統技術而言，若想以單一種封裝的表面黏著元件來焊接在不同尺寸的焊墊上，則在錫膏溶融狀態下，表面黏著元件會滑動，造成對位不準或焊接不牢等問題而無法滿足組裝精度要求。例如，若將圖1B的表面黏著元件140焊接在圖1A的焊墊111上，則在錫膏溶融狀態下，相對小的外接電極141可能會在大焊墊111的范圍內發生滑動。若將圖1A中具有相對大的外接電極121的表面黏著元件120焊接在圖1B的小焊墊131上，亦有類似的情形發生。

因此對于傳統技術而言，制造商需設計及生產多種具有不同外接電極規格的表面黏著元件，以因應不同焊墊大小設計。由于同一種特性規格的表面黏著元件必須具有各種不同的外接電極規格，因此造成生產管控的困擾。再者，由于要滿足客戶不同焊墊尺寸的設計需求，而必須庫存各種不同大小外接電極的表面黏著元件，造成庫存成本增加。

由此可見，上述現有的表面黏著型電子元件在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型的表面黏著型電子元件，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的表面黏著型電子元件存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型的表面黏著型電子元件，能夠改進一般現有的表面黏著型電子元件，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的表面黏著型電子元件存在的缺陷，而提供一種新型的表面黏著型電子元件，所要解決的技術問題是使其可以適用焊接于不同大小與幾何形狀的焊墊，非常適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種表面黏著型電子元件，其包括：一主體；一電路元件，配置于該主體的內部；一外接電極，配置于該主體的一外表面上，其中該外接電極電性連接至該電路元件；以及一第一虛電極，配置于該主體的該外表面上，其中該第一虛電極位于該外接電極附近，且該第一虛電極與該外接電極之間具有一間隔距離。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。