[發(fā)明專利]表面黏著型電子元件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910178898.0 | 申請(qǐng)日: | 2009-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102036544A | 公開(公告)日: | 2011-04-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃逸珉;吳宗展 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K13/04 | 分類號(hào): | H05K13/04;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 表面 黏著 電子元件 | ||
1.一種表面黏著型電子元件,其特征在于其包括:
一主體;
一電路元件,配置于該主體的內(nèi)部;
一外接電極,配置于該主體的一外表面上,其中該外接電極電性連接至該電路元件;以及
一第一虛電極,配置于該主體的該外表面上,其中該第一虛電極位于該外接電極附近,且該第一虛電極與該外接電極之間具有一間隔距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件,其特征在于其中所述的外接電極與該第一虛電極的位置是對(duì)應(yīng)于一電路板的一第一焊墊的幾何形狀,以使該外接電極與該第一虛電極均焊接于該第一焊墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面黏著型電子元件,其特征在于其中所述的外接電極與該第一虛電極的位置是對(duì)應(yīng)于一電路板的一第二焊墊的幾何形狀,以使當(dāng)該外接電極焊接于該第二焊墊時(shí),該第一虛電極位于該第二焊墊外。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面黏著型電子元件,其特征在于其中所述的間隔距離小于等于該第一焊墊的寬度減去該外接電極與該第一虛電極的寬度,且大于等于該第二焊墊的寬度減去該外接電極的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件,其特征在于其更包括一第二虛電極,配置于該主體的該外表面上,其中該第二虛電極電絕緣于該電路元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面黏著型電子元件,其特征在于其中所述的外接電極、該第一虛電極與該第二虛電極的位置成一直線,且該第一虛電極與該第二虛電極對(duì)稱配置于該外接電極的二側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面黏著型電子元件,其特征在于其中所述的外接電極與該第二虛電極間具有與該外接電極與該第一虛電極間相等的該間隔距離。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面黏著型電子元件,其特征在于其中所述的外接電極、該第一虛電極與該第二虛電極的位置是對(duì)應(yīng)于一電路板的一第一焊墊的幾何形狀,以使該外接電極、該第一虛電極與該第二虛電極均焊接于該第一焊墊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的表面黏著型電子元件,其特征在于其中所述的外接電極、該第一虛電極與該第二虛電極的位置,是對(duì)應(yīng)于一電路板的一第二焊墊的幾何形狀,以使當(dāng)該外接電極焊接于該第二焊墊時(shí),該第一虛電極與該第二虛電極均位于該第二焊墊外。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的表面黏著型電子元件,其特征在于若該第一焊墊寬度PW、該第二焊墊寬度PW’、該間隔距離為A、該第一和該第二虛電極的寬度為B、以及該外接電極的寬度為C,則所述的間隔距離A滿足下列關(guān)系式:
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件,其特征在于其中所述的間隔距離介于0.09mm至0.8mm之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件,其特征在于其中所述的間隔距離介于0.2mm至0.5mm之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件,其特征在于其中所述的第一虛電極電絕緣于該電路元件。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件,其特征在于其中所述的電子元件為一被動(dòng)元件。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件,其特征在于其中所述的電子元件為一扼流線圈。
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