[發明專利]剝離薄膜、陶瓷部件薄片及其制造方法、以及陶瓷部件的制造方法

有效

• 申請號: 200910178592.5
• 申請日: 2009-09-29
• 公開（公告）號: CN101714456A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 飯島忠良;飯田修治
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;B32B27/08
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及剝離薄膜、陶瓷部件薄片及其制造方法、以及陶瓷部 件的制造方法。

背景技術

作為層疊陶瓷電容器的制造工藝，已知將在剝離薄膜上形成的陶 瓷生片進行層疊的方法(例如，日本特許3870785號公報)。近來，由 于尋求層疊陶瓷電容器的小型化，因此，電介質層的厚度越來越薄。 伴隨著此，電介質層的形成中所使用的剝離薄膜要求具有凹凸被充分 降低的表面且具有良好的剝離性。

提案有具有在含有填充物的基材薄膜上依次層疊平坦化層和由硅 樹脂形成的剝離層的層疊結構的剝離薄膜。通過具有這樣的層疊結構， 維持了足夠的機械強度，并且實現表面的凹凸減少的良好的平滑性和 剝離性的并存。

在上述的剝離薄膜的情況下，需要在基材薄膜上至少設置平坦化 層和剝離層這兩層。因此，尋求通過使平坦化層和剝離層一體化而成 為一層結構，并使制造工序簡化。

但是，在基材薄膜上不形成平坦化層而只形成剝離層的情況下， 為了充分降低表面(剝離面)的凹凸，有必要使剝離層的厚度比現有 的剝離層的厚度大。但是，通常，剝離層由熱固化系的硅樹脂等形成 以能夠發揮良好的剝離性，如果增大剝離層的厚度，那么已知存在以 下問題：難以使剝離層內部充分地固化，另外，在剝離層表面易于產 生凹凸。

另一方面，在剝離層上使用光(紫外線)固化系的硅樹脂的情況 下，在剝離面上涂布含有電介質成分及電極成分的膏體的情況下，存 在以下問題：膏體容易彈起，難以得到良好的涂布性。

在此，作為用于降低剝離層表面的凹凸的對策，可以舉出減少基 材薄膜所含的填充物的量。但是，在此情況下，存在以下問題：基材 薄膜，即剝離薄膜的機械強度降低。

發明內容

本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于，提供具有兼備良 好的剝離性和涂布性的剝離面、且可以容易地制造的剝離薄膜，以及 這樣的剝離薄膜的制造方法。另外，其目的在于，通過使用這樣的剝 離薄膜而可以形成針孔及厚度的偏差充分地被降低的生片，從而提供 適于制造層疊陶瓷制品的陶瓷部件薄片，以及其制造方法。再有，其 目的在于，提供通過使用上述的陶瓷部件薄片而可以充分地提高陶瓷 部件的制造中的成品率的陶瓷部件的制造方法。

為了達成上述目的，本發明提供這樣的剝離薄膜：是具備基材薄 膜和設置在基材薄膜的一個面上的聚合物層的剝離薄膜，聚合物層具 備：含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的層和含有硅酮聚合物成分 的膜，該硅酮聚合物成分覆蓋該層的與基材薄膜側相反的一側的表面 的一部分，硅酮聚合物成分為(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改 性硅油的聚合物。

這樣的剝離薄膜具備含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的聚合 物層。該聚合物層在與基材薄膜側相反的一側的表面的一部分上具備 含有硅酮聚合物成分的膜。具備含有該硅酮聚合物成分的膜的一側的 聚合物層的表面成為形成有陶瓷生片及電極生片等的剝離面，但是， 如上所述，該剝離面在一部分上具備含有硅酮聚合物成分的膜，因此， 在剝離性方面良好。另外，在剝離面上也露出有(甲基)丙烯酸酯成 分的固化物，因此，在涂布含有電介質材料及電極材料等的膏體之際， 這些膏體難以彈起而在涂布性方面也良好。

另外，這樣的剝離薄膜不須在基材薄膜上個別形成剝離層和平坦 化層，能夠只形成聚合物層，因此，可以使制造工序簡化并容易地制 造。

優選，本發明的剝離薄膜在具備膜的聚合物層的表面上，與水的 接觸角為82～104°。于是，能夠作為在剝離性方面更為良好的剝離薄膜。

優選，在將聚合物層中的硅酮聚合物成分的含量作為b(質量％)、 聚合物層的密度作為d(g/cm³)、聚合物層的厚度作為t(μm)時，本 發明的剝離薄膜滿足下述式(1)。于是，可以以更加高的水準實現剝 離面的剝離性和涂布性的并存。

0.2≤10×b×t×d≤6????(1)

優選，本發明的剝離薄膜，其聚合物層的厚度t(μm)為0.5～3μm。 于是，能夠進一步充分降低剝離面的凹凸。

優選，本發明的剝離薄膜，其聚合物層的厚度t比與聚合物層接觸 的基材薄膜的表面的最大突起的高度大。于是，能夠進一步充分降低 剝離面的凹凸。

另外，在本發明中，提供陶瓷部件薄片，其具備上述的剝離薄膜 和在該剝離薄膜的聚合物層上由陶瓷生片及電極生片中的至少一種所 形成的生片。