[發(fā)明專利]剝離薄膜、陶瓷部件薄片及其制造方法、以及陶瓷部件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910178592.5 | 申請日: | 2009-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN101714456A | 公開(公告)日: | 2010-05-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 飯島忠良;飯?zhí)镄拗?/a> | 申請(專利權(quán))人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | H01G4/30 | 分類號: | H01G4/30;H01G4/12;B32B27/08 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 剝離 薄膜 陶瓷 部件 薄片 及其 制造 方法 以及 | ||
1.一種剝離薄膜,其特征在于,
是具備基材薄膜和設(shè)置在所述基材薄膜的一個面上的聚合物層的 剝離薄膜,
所述聚合物層具備:含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的層和 含有硅酮聚合物成分的膜,其中,所述硅酮聚合物成分覆蓋所述含有 (甲基)丙烯酸酯成分的固化物的層的與所述基材薄膜側(cè)相反的一側(cè) 的表面的一部分,
所述硅酮聚合物成分為(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性 硅油的聚合物。
2.如權(quán)利要求1所述的剝離薄膜,其特征在于,
在具有所述含有硅酮聚合物成分的膜的所述聚合物層的表面上, 水的接觸角為82~104°。
3.如權(quán)利要求1所述的剝離薄膜,其特征在于,
在將所述聚合物層中的所述硅酮聚合物成分的含量作為b、所述聚 合物層的密度作為d、所述聚合物層的厚度作為t時,滿足下述式(1),
0.2≤10×b×t×d≤6???(1)
其中,b的單位為質(zhì)量%,d的單位為g/cm3,t的單位為μm。
4.如權(quán)利要求1所述的剝離薄膜,其特征在于,
所述聚合物層的厚度t為0.5~3μm。
5.如權(quán)利要求1所述的剝離薄膜,其特征在于,
所述聚合物層的厚度t比與所述聚合物層接觸的所述基材薄膜的 表面的最大突起的高度大。
6.一種陶瓷部件薄片,其特征在于,
具備:
權(quán)利要求1~5中任一項所述的剝離薄膜;
在該剝離薄膜的所述聚合物層上由陶瓷生片及電極生片中的至少 一種所形成的生片。
7.一種剝離薄膜的制造方法,其特征在于,
是具有基材薄膜和在該基材薄膜上的聚合物層的剝離薄膜的制造 方法,
所述制造方法具有:
涂布液調(diào)制工序,調(diào)制含有光聚合引發(fā)劑、有機溶劑、相互不相 溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的 改性硅油的涂布液;
聚合物層形成工序,在所述基材薄膜上涂布所述涂布液并使之干 燥,通過光照射而使所述(甲基)丙烯酸酯成分和所述改性硅油聚合, 在所述基材薄膜上形成所述聚合物層。
8.一種陶瓷部件薄片的制造方法,其特征在于,
該陶瓷部件薄片具備剝離薄膜以及在該剝離薄膜上形成的陶瓷生 片和/或電極生片,其中,所述剝離薄膜具備基材薄膜和在該基材薄膜 上的聚合物層,所述陶瓷生片和/或電極生片位于所述剝離薄膜的所述 聚合物層上,
所述制造方法具有:
涂布液調(diào)制工序,調(diào)制含有光聚合引發(fā)劑、有機溶劑、相互不相 溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的 改性硅油的涂布液;
聚合物層形成工序,在所述基材薄膜上涂布所述涂布液并使之干 燥,通過光照射而使所述(甲基)丙烯酸酯成分和所述改性硅油聚合, 在所述基材薄膜上形成所述聚合物層;
薄片形成工序,在所述聚合物層上分別涂布含有陶瓷粉末的膏體 和/或含有電極材料的膏體并使之干燥,在所述剝離薄膜上形成陶瓷生 片和/或電極生片。
9.如權(quán)利要求8所述的陶瓷部件薄片的制造方法,其特征在于,
所述(甲基)丙烯酸酯成分含有烷烴(二醇)二(甲基)丙烯酸 酯單體,所述膏體含有丁醛樹脂。
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