[發明專利]加工裝置

有效

• 申請號: 200910178215.1
• 申請日: 2009-09-27
• 公開（公告）號: CN101714499A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 福岡武臣;大宮直樹;增田幸容;秋田壯一郎;高橋聰;成田亮治
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/68;B23K26/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉

技術領域

本發明涉及對半導體晶片進行加工的加工裝置，特別是涉及加工裝 置的對準攝像部的機構。

背景技術

在半導體器件制造工藝中，通過將下述半導體晶片沿著間隔道 (street，切斷預定線)切斷來分割成每個器件而制造各個半導體芯片， 該半導體晶片在大致圓盤形狀的半導體晶片的表面上通過排列成格子狀 的間隔道來劃分多個區域，并在劃分出的各區域上形成有IC(集成電路)、 LSI(大規模集成電路)等器件。

將半導體晶片沿著間隔道切斷通常是通過被稱為切片機的切削裝置 來進行的。除了使用切削裝置的切割方法以外，還開發出使用對于半導 體晶片具有透射性的波長的脈沖激光的激光切割法。

在該激光切割法中，對于半導體晶片等被加工物(工件)具有透射 性的波長的脈沖激光將聚光點對準被加工物的內部而沿著間隔道進行照 射，從而在被加工物內部形成變質層，沿著由于形成變質層而使強度下 降的間隔道施加外力，從而分割成各個芯片(例如，參照日本特許第 3408805號公報和日本特開平10-305420號公報)。

在使用這些加工裝置對被加工物進行加工時，以被加工物的正面(形 成有電路圖案的面)朝上的方式在卡臺上安置被加工物，使用設置在卡 臺上方的、包含可見光照相機等攝像單元的對準單元來檢測間隔道并實 施對準，通過將切削刀片或激光照射頭定位在間隔道上來實施加工。

然而，有時以被加工物的正面向下且背面向上的方式將被加工物安 置在卡臺上實施加工。例如，使用激光對在藍寶石基板上形成了發光器 件的LED芯片等進行加工時，由于擔心損壞發光器件層的特性，因此優 選使激光束從未形成有器件的背面側入射。

并且，對于在正面形成有細微結構物的一部分MEMS(Micro?Electro Mechanism?Systems，微機電系統)，由于擔心基于刀片切割的加工中的切 削水會損壞正面的結構物，因此有時將結構物側貼附在保持帶上而從背 面側進行加工。

而且，在對CCD和CMOS等攝像器件等的、器件上附著切屑會導 致器件不良的被加工物進行刀片切割的情況下，同樣有時也將正面貼附 在保持帶上而從背面側進行加工。

因此，提出了使用IR(紅外)照相機的方法，作為即使像這樣以電 路圖案或間隔道的形成面向下的方式保持而從背面側進行加工的情況 下，也能夠實施對準的方法(日本特開平6-232255號公報和日本特開 平10-312979號公報)。

【專利文獻1】日本特許第3408805號公報

【專利文獻2】日本特開平10-305420號公報

【專利文獻3】日本特開平6-232255號公報

【專利文獻4】日本特開平10-312979號公報

然而，對在對準圖案層上具有如金屬層那樣的不透光層的被加工物 進行加工的情況下，或者從背面對在背面具有金屬層的被加工物進行加 工的情況下，即使使用IR照相機從金屬層側拍攝，也不能檢測對準圖案 或間隔道，不能實施對準。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種即使在加工 單元與攝像對象物之間將存在不透光層的被加工物以其正面向下的方式 安置在卡臺上而從背面側進行加工的情況下，也能實施對準而不會對被 加工物的結構和材質帶來影響的加工裝置。

根據本發明，提供了一種加工裝置，該加工裝置具有基部，其特征 在于，該加工裝置具有：保持臺，其具有對被加工物進行保持的、由透 明體形成的保持墊；加工單元，其對保持該保持臺上的被加工物進行加 工；加工進給單元，其使所述保持臺和所述加工單元在與該保持臺的表 面平行的X軸方向以及與該X軸方向垂直的Y軸方向上相對地進給；以 及攝像單元，其以位于保持墊的下方位置的方式被安裝在所述基部上， 透過所述由透明體形成的保持墊來拍攝保持在所述保持臺上的被加工 物，其中，在拍攝被加工物時，通過所述加工進給單元使所述保持臺移 動到該攝像單元上方。

優選的是，加工裝置還具有支撐箱，該支撐箱搭載在加工進給單元 上，以可旋轉的方式支撐保持臺。保持臺包含保持墊和對該保持墊進行 支撐的環狀支撐部件。

支撐箱包含：具有開口的上板，該開口以可旋轉的方式嵌合保持臺 的環狀支撐部件；下板，其被安置在加工進給單元上；以及連接板，其 以在該支撐箱外周的至少一部分上形成攝像單元進入開口部的方式來連 接上板與下板。