[發明專利]加工裝置有效
| 申請號: | 200910178215.1 | 申請日: | 2009-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN101714499A | 公開(公告)日: | 2010-05-26 |
| 發明(設計)人: | 福岡武臣;大宮直樹;增田幸容;秋田壯一郎;高橋聰;成田亮治 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/68;B23K26/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工 裝置 | ||
1.一種加工裝置,該加工裝置具有基部,其特征在于,該加工裝置 具有:
保持臺,其具有對被加工物進行保持的、由透明體形成的保持墊;
加工單元,其對保持在該保持臺上的被加工物進行加工;
加工進給單元,其使所述保持臺和所述加工單元在與該保持臺的表 面平行的X軸方向以及與該X軸方向垂直的Y軸方向上相對地進給;以 及
攝像單元,其以位于該保持墊的下方位置的方式被安裝在所述基部 上,透過所述由透明體形成的保持墊來拍攝保持在所述保持臺上的被加 工物,
在拍攝被加工物時,通過所述加工進給單元使所述保持臺移動到該 攝像單元上方,
其中,所述加工裝置還具有支撐箱,該支撐箱搭載在所述加工進給 單元上,以可旋轉的方式支撐所述保持臺,
所述保持臺包含所述保持墊和對該保持墊進行支撐的環狀支撐部 件,
所述支撐箱包含:具有開口的上板,該開口以可旋轉的方式嵌合所 述保持臺的所述環狀支撐部件;下板,其被安置在所述加工進給單元上; 以及連接板,其以在該支撐箱外周的至少一部分上形成攝像單元進入開 口部的方式連接所述上板與所述下板,
在拍攝被加工物時,通過所述加工進給單元移動所述保持臺,由此 所述攝像單元通過該攝像單元進入開口部而進入所述支撐箱中,并定位 在所述保持臺的正下方。
2.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,該加工裝置還具有攝像 進給單元,該攝像進給單元使所述攝像單元相對于所述保持墊在垂直方 向上移動。
3.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,該加工裝置還具有第2 攝像單元,該第2攝像單元從所述保持墊的上方拍攝保持在所述保持臺 上的被加工物。
4.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,所述保持墊由從以下組 中選擇的物質構成,該組由石英玻璃、硼硅玻璃、藍寶石、氟化鈣、氟 化鋰和氟化鎂構成。
5.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,所述保持墊具有:具有 多個吸引通路的吸引通路形成區域;以及未形成吸引通路的吸引通路非 形成區域,由所述攝像單元進行的被加工物的攝像是透過該吸引通路非 形成區域來進行。
6.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,所述加工單元包含激光 照射頭或切削刀片中的任一方。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社迪思科,未經株式會社迪思科許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910178215.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





