[發明專利]恒溫型晶體振蕩器

無效

• 申請號: 200910178138.X
• 申請日: 2009-10-09
• 公開（公告）號: CN101719756A
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 伊藤學
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03B5/04
• 分類號: H03B5/04;H03B5/32;G05D23/19
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;楊本良

1.一種恒溫型晶體振蕩器，包括：

晶體單元，其中金屬底板和金屬蓋的凸緣相結合以氣密地密封晶 體元件，一對引線從該金屬底板引出；

振蕩器輸出電路，其包括與所述晶體單元一起形成的振蕩級和緩 沖級；

溫度控制電路，其保持所述晶體單元的工作溫度恒定；以及

電路基板，所述晶體單元、振蕩器輸出電路和溫度控制電路安裝 在該電路基板上，

其中所述溫度控制電路包括加熱電阻器、向所述加熱電阻器供給 電力的功率晶體管以及檢測所述晶體單元的工作溫度的溫度感測元 件，

其中，所述晶體單元的主表面被安裝成面向所述電路基板的一側 板平面，同時將第一導熱樹脂設置在所述晶體單元的主表面和所述電 路基板的一側板平面之間，并且所述加熱電阻器安裝成鄰近所述晶體 單元，以便經由第二導熱樹脂熱耦合于所述晶體單元，

其中所述晶體單元的凸緣插入到設置在所述電路基板中的凹槽 中，并且通過將所述第一導熱樹脂設置在所述晶體單元的主表面和所 述電路基板的一側板平面之間，所述晶體單元的主表面粘接于所述電 路基板的該一側板平面，并且

其中所述加熱電阻器安裝在所述電路基板的一側板平面上，以便 將包括在所述晶體單元的所述對引線之間的部分的引線夾在中間，并 且所述加熱電阻器圍繞所述晶體單元的外周邊。

2.根據權利要求1所述的恒溫型晶體振蕩器，

其中所述第一導熱樹脂是粘性樹脂薄片，并且

其中所述第二導熱樹脂被應用為液體樹脂，并且隨后被固化。

3.根據權利要求1所述的恒溫型晶體振蕩器，

其中將所述電路基板的平面區域設置為熱耦合區，在該平面區域 上，所述晶體單元和所述加熱電阻器通過第二導熱樹脂相互熱耦合， 并且，

其中所述振蕩級的電路元件安裝在所述電路基板的另一側板平面 上的熱耦合區上，該另一側板平面與電路基板的所述一側板平面相對。

4.根據權利要求1所述的恒溫型晶體振蕩器，

其中所述電路基板用玻璃環氧樹脂基板構成，并且由所述振蕩器 的所述金屬底板的所述引線保持，

其中所述振蕩器的蓋子結合于所述振蕩器的底板，以形成振蕩器 殼體，

其中所述晶體單元安裝在其上的電路基板的所述一側板平面面向 所述振蕩器的底板，并且

其中用于調節的電路元件安裝在所述電路基板的所述另一側板平 面上。

5.根據權利要求1所述的恒溫型晶體振蕩器，

其中所述溫度感測元件與所述晶體單元和所述加熱電阻器一起安 裝在電路基板的所述一側板平面上，以便經由第二導熱樹脂相互熱耦 合，以形成熱耦合區。