[發(fā)明專利]焊接作業(yè)的防止溢錫方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910177815.6
• 申請日: 2009-09-25
• 公開（公告）號: CN102029452A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發(fā)明（設計）人: 邱明忠
• 申請（專利權）人: 恒昌行精密工業(yè)有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發(fā)明有關一種焊接作業(yè)的防止溢錫方法，尤指于焊接作業(yè)流程中達到防止錫料溢流的方法，由擋錫套體防止錫料溢入焊接部的內孔，也避免內孔因焊接的溫度影響而形變，以完成防止溢錫的焊接作業(yè)。

背景技術

一般的面板(板對板)于進行組合裝作業(yè)時，利用具備有旋鈕、套環(huán)及螺釘?shù)亩ㄎ宦萁z予以鎖接，其將螺釘、套環(huán)固定于第一面板上，并旋動于旋鈕而使螺釘鎖入于第二面板形成預置定位，再利用手工具將螺釘鎖緊后，則使第一面板為與第二面板鎖接固定成為一體，且可運用在工作母機或是其他板對板作連接的板材上使用。

然而，就以上述的工作母機的動力裝置或速率調整裝置來說，其都是設置于殼體所形成空間內部，而為了讓使用者可在發(fā)生當機或故障、損壞時便于維修或調整其輸出速率，則在工作母機的動力裝置或速率調整裝置的殼體上，設置有可供活動組裝、拆卸的板材，但是板材與工作母機間的定位方式也是要以多個定位螺絲直接進行鎖接固定，惟此種鎖接固定方式，往往于鎖接過程中容易因使用者疏忽而于卸下板材的同時造成定位螺絲的遺失，且不便快速組裝、拆卸。

再者，有業(yè)者研發(fā)出以套帽、螺桿部及定位座所組成的固定裝置，先將固定裝置的定位座卡固于板材的穿孔中后，并利用螺桿部鎖接于另一板材上形成固定，則于使用者卸下板材時，固定裝置仍可通過定位座固定于板材的穿孔中，而不會因使用者的疏忽，發(fā)生遺失零組件的情形；此外，固定裝置與板材組裝結合方式，利用自動化機械取起定位座，使其前端對正嵌入于板材上的穿孔中，以進行定位座與板材穿孔周圍錫膏的回焊制程，而焊固結合成為一體，再將彈簧套接于螺桿部上，且利用自動化機械來取起套帽進行與定位座對正壓接組裝形成良好的擋止定位。

惟，一般定位座大多為不銹鋼(Stainless?Steel)，或是其他金屬材質經由表面處理(如電鍍、化學鍍等)所制成，使其定位座會因表面特性的作用，而對焊料具有拒焊性，即必須于焊接處沾附助焊劑，且通常會先在定位座前端開口處涂布有錫膏，但因定位座進行與板材上的穿孔于進行回焊制程時，將使用以焊設定位座與板材穿孔間的錫膏會因高溫而產生熔融的缺失發(fā)生，以致液態(tài)錫便會沿著定位座表面與穿孔間微小間隙滲入，產生虹吸現(xiàn)象(一般稱為溢錫或爬錫過高現(xiàn)象)的溢錫情況，甚至會有錫膏滲入定位座前端開口內壁面處，形成開口的阻塞、影響螺桿部無法露出開口外，而造成固定裝置與另一板材進行鎖接固定時，在組裝做業(yè)上的不便與困難度，且容易使定位座與穿孔的間焊料的附著面積相當有限，以及結合力、焊接強度降低等缺失發(fā)生，也可能因焊料剝離，導致焊接位置結構上的破壞，進而造成固定裝置產品不良率增加以及品質控管不易、生產成本的提高。

因此，如何有效解決上述對接板材在焊接作業(yè)時，發(fā)生溢錫現(xiàn)象的缺失與不足，影響板材加工作業(yè)的順暢，即為從事此行業(yè)者所亟欲改善的方向所在。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種焊接作業(yè)的防止溢錫方法，以解決上述背景技術中存在的焊接作業(yè)時會發(fā)生溢錫的技術問題。

本發(fā)明的主要目的在于該防止錫料溢流的方法，其實施的步驟為：(a)將對接套筒以焊接部嵌設在預設板材的接合孔；(b)利用對接套筒于焊接部的焊接面，抵靠于預設板材的接合孔外緣面的錫料上，并以焊接部的結合面嵌置在接合孔內部；(c)再于對接套筒的焊接部的內孔，透過通過緊配合的組裝方式供擋錫套體的外表面緊配嵌置在內孔的內部，以限位擋錫套體在內孔中不產生軸向位移，且以擋錫套體外表面的一側緣面與內孔的外側邊緣齊平；(d)即于對接套筒與預設板材進行焊接作業(yè)加工時，由擋錫套體防止錫料溢入焊接部的內孔，也避免內孔因焊接的溫度影響而發(fā)生形變；(e)而對接套筒焊固于預設板材上，即可將擋錫套體退出內孔外；(f)完成對接套筒的焊接作業(yè)。