[發明專利]電子元件安裝設備

無效

• 申請號: 200910177337.9
• 申請日: 2009-09-30
• 公開（公告）號: CN101715286A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 平木勉
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H01L21/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 盧亞靜

技術領域

本發明涉及一種電子元件安裝設備，在該電子元件安裝設備中，膏劑由轉印頭轉印至基板，并且，放置頭將電子元件安裝在已經轉印有膏劑的基板上。

背景技術

在電子元件安裝領域中，存在這樣一種安裝方法，其中，諸如粘合劑的焊劑或膏劑被轉印至基板上，使得電子元件被放置在基板的已經轉印有粘合劑的部位上。專利文獻1公開了一種實現上述安裝方法的安裝設備。該安裝設備包括用于存儲膏劑的多個膏劑存儲部(盤)，這些膏劑存儲部(盤)在類型和轉印厚度上彼此不同，從而可以將與待安裝電子元件的類型相匹配的膏劑轉印到基板上。

專利文獻1：JP-A-2001-36223

近年來，已經存在對許多類型的電子元件進行處理的多結合機(multi-bonders)的需求。由于多結合機開始使用多個不同類型的膏劑，因此多結合機需要裝備有多個存儲部。為此，在類似于專利文獻1中披露的那種設備的現有技術的電子元件安裝設備中，由于要進行處理的電子元件的類型增加，因此開始要求有更多的地方來安置存儲部，這已經對于此種電子元件安裝設備的小型化構成了限制。此外，在用于安置存儲部的地方的數量增加的情況下，生產出來的存儲部不得不位于遠離基板的位置，而由于出現了這種情況，轉印頭的行進距離不得不延長，從而導致生產效率降低的問題。

發明內容

已經考慮到上述情形做出了本發明，本發明的目的是提供一種實現設備的小型化和提高設備的生產效率的電子元件安裝設備。

根據本發明的一方面，提供了一種電子元件安裝設備，其包括：膏劑存儲部；轉印頭，用于將存儲在膏劑存儲部中的膏劑粘合劑轉印到基板；和放置頭，用于將所拾取的電子元件放置到已經轉印有膏劑粘合劑的基板上，其中，膏劑存儲部包括形成在具有不同直徑的多個同心隔壁之間的多個存儲部，并且其中，轉印頭從各個存儲部轉印膏劑粘合劑的多個位置和轉印頭將膏劑粘合劑轉印至基板的位置位于同一直線上。

根據本發明的該方面，由于所述多個存儲部以同心方式布置，并且從各存儲部轉印膏劑粘合劑的所述多個位置和膏劑粘合劑轉印到基板上的位置設定成位于同一直線上，因此不必需要用于安裝所述多個存儲部的大面積，并且可以減小轉印頭行進所需的時間。

附圖說明

圖1是示出本發明實施例的電子元件安裝設備的構造的視圖。

圖2是示出本發明實施例的轉印頭執行轉印的多個位置之間的關系的視圖。

具體實施方式

參照附圖描述本發明的實施例。圖1是示出本發明實施例的電子元件安裝設備的構造的視圖，圖2是示出本發明實施例的轉印頭執行轉印的多個位置之間的關系的視圖。

首先，參照圖1描述電子元件安裝設備的構造。電子元件安裝設備1包括：晶片座2；拾取頭5，用于從被晶片座2保持的晶片3拾取芯片4(電子元件)；芯片中轉工作臺6，從晶片3拾取的芯片4暫時放置在該芯片中轉工作臺6上；安裝頭7，用于從拾取頭5或芯片中轉工作臺6接收芯片4；基板支撐工作臺9，用于支撐基板8；膏劑存儲部10；轉印頭11，用于轉印存儲在膏劑存儲部10中的膏劑粘合劑以將其供應到基板8；第一照相機12，用于驗證結合到晶片3的芯片4的位置和取向；第二照相機13，用于驗證暫時放置在芯片中轉工作臺6上的芯片4的位置和取向；第三照相機14，用于驗證設定在基板8上的膏劑粘合劑施加位置；第四照相機15，用于驗證由安裝頭7接收的芯片4的位置和取向；以及轉印工具更換裝置17，用于容納將要附接到轉印頭11的轉印工具16。

拾取頭5、安裝頭7和轉印頭11均可以在垂直方向和水平方向(第一方向)上行進。晶片座2和基板支撐工作臺9均可以在第一方向和在水平面內與第一方向直角相交的第二方向上行進。此外，芯片中轉工作臺6和轉印工具更換裝置17可以在第二方向上行進。此外，拾取頭5可以圍繞水平軸線倒轉，以使吸著芯片4的噴嘴18的姿態改變為向下取向或向上取向。

轉印工具更換裝置17中容納有與芯片類型相對應的不同類型的多個轉印工具16，由此，當芯片4的類型改變時，轉印頭11要一直行進到轉印工具更換裝置17，從而將已附接到轉印頭11的轉印工具16更換為所需的轉印工具16。